NXP推出全方位射频功率多芯片模块(MCM)产品组合

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恩智浦半导体日前宣布全方位射频功率多芯片模块(MCM)产品组合将全面上市，支持开发用于5G基站的大规模MIMO有源天线系统。恩智浦5G Airfast解决方案的集成度更高，可以减小功率放大器尺寸、缩短设计周期及简化制造流程。

恩智浦无线电功率解决方案资深副总裁兼总经理Paul Hart表示：“5G基础设施网络的部署比上一代更快。我们的5G大规模MIMO解决方案提供各频率和功率的共同封装，能够帮助客户和移动网络运营商缩短上市时间。”

简化5G基站部署

恩智浦射频功率多芯片模块是50 Ω输入/输出、集成Doherty的两级设备，有助于消除射频复杂性，避免多次原型制作，提升设计的可预测性。其引脚兼容性支持设计重用。减少元件数量可避免冗余测试，同时提升产量、缩短认证周期。

恩智浦集成解决方案的印刷电路板尺寸与传统射频设计相比缩小5倍，有助于应对高阶mMIMO的尺寸和重量挑战，比如64T64R的每个天线需要包含64个功率放大器。

全面的产品组合

Airfast集成式产品组合包括用于2.3 GHz至3.8 GHz蜂窝频段、输出功率3 W至5 W 的 LDMOS功率放大器模块、GaAs/SiGe前置驱动器模块和接收器模块：

功率放大器模块：

● AFSC5G37D37（3.7 Ghz频段，平均37 dBm）

● AFSC5G35D37（3.5 Ghz频段，平均37 dBm）

● AFSC5G35D35（3.5 Ghz频段，平均35 dBm）

● AFSC5G26D37（2.6 Ghz频段，平均37 dBm）

● AFSC5G23D37（2.3 Ghz频段，平均37 dBm）

前置驱动器模块：

● AFLP5G35645（3.5 Ghz和3.7 Ghz频段，平均29 dBm）

● AFLP5G25641（2.3 Ghz和2.6 Ghz频段，平均29 dBm）

接收器模块：

● AFRX5G372（3.5 GHz至5 GHz频段的LNA+交换机）

● AFRX5G272（2.3 Ghz和2.6 Ghz频段的LNA+交换机）

功率放大器模块现在可从恩智浦经销商和零售商订购。恩智浦新的射频电路在线库（一个囊括400多种射频功率参考电路的数字库）支持这些模块。

恩智浦5G端到端通信基础设施产品组合

凭借创新型LTE、处理和射频解决方案专业知识，恩智浦提供稳健的5G技术产品组合。这些产品包括从直流到毫米波频率、从1.8 mW到1.8 kW输出功率的业界最广泛产品组合。涵盖GaN、LDMOS、SiGe和GaAs方面的领先技术。此外，恩智浦拥有面向5G应用的独特内部技术，Layerscape 5G Access Edge平台具有一流的安全性和性能。我们还提供开放式5G基础设施解决方案，可扩展到多种系统类型，且适用于不同实现方案或未来规格变化。

关键字：NXP 射频 MCM 引用地址：NXP推出全方位射频功率多芯片模块(MCM)产品组合

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