2017年,我国半导体销售全球占比达到历史新高的32.31%,已经成为全球最大的集成电路消费国家,但由于近80%的芯片需要从欧美日韩等地区或国家进口,自给率严重不足,2017年逆差额度高达1932.39亿美元,同比增长16.41%。
然而,除了“缺芯”,摆在我国集成电路产业面前的另一大问题还有人才的缺乏。
“人才作为集成电路产业发展的第一资源,对于产业的发展,起着至关重要的作用。根据国家的产业推进纲要预计到2030年,我们将需要70万人,这个缺口还有40万。”8月24日,中国科技大学特聘教授、核高基专家陈军宁教授在重庆智博会上指出,“由于以集成电路和软件为核心的价值核心环节缺失,行业平均利润率仅为4.5%,低于工业平均水平1.6个百分点。”
针对高校集成电路教育,陈军宁教授进行了详细的分析。他指出,学校教育有自身的特点,不能为某些特定的企业去培养专门的人才,一般来说培养的是通才。
陈军宁教授
首先需要先分两个词“专业”与“学科”,专业是本科阶段的称呼,学科是研究生阶段的称呼。
本科生培养阶段
高校设立的本科招生基本专业有352种、特设专业154种。其中与集成电路直接相关的是微电子科学与工程、电子科学与技术两个基本专业以及集成电路设计集成系统、电子封装技术、微机电系统工程三个特设专业。
全国开设微电子科学与工程专业的大学共有96所,开设电子科学与技术专业的大学共有222所。
从设立以上专业的高校来看,华东区数量最多,其次是中南地区(湖南、湖北、广东),华北区与西南区数量类似。陈军宁教授表示,这反映出长三角地区是我国集成电路产业发展最重要的区域,因为该区域的人才储备比较多。
研究生培养阶段
对于集成电路直接相关研究生培养的专业是工学门类中一级学科电子科学与技术,下设四个二级学科,即物理电子学、电路与系统、微电子学与固体电子学、微电子技术。据统计,全国有52所高校具备电子技术一级学科的博士授权。根据评估,电子科技大学实力排名第一。
此外,芯片研发并不是单独的学科,需要相关人员掌握物理学、材料学、计算机学等知识,需要的是复合型创新人才。
陈军宁教授表示,解决人才匮乏重点在于人才的培养,培养人才不仅需要高校重视芯片人才培养、扩大招生规模、调整学科设置以打破学科壁垒,还需要国家相关政策对芯片教育倾斜。
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