面板驱动IC封测厂颀邦受惠于苹果新款LCD版本iPhone XR采用驱动IC的薄膜覆晶封装（COF）及基板订单到位，以及整合触控功能面板驱动IC（TDDI）及射频元件封装接单强劲，9月合并营收18.12亿元新台币（下同）创下历史新高，第三季度合并营收53.14亿元也创季度营收历史新高。
营收创新高
具体来看，颀邦自结9月单月合并营收18.12亿元新台币，创单月新高，据预期，颀邦全年营收逼近85亿元，可望改写历史纪录。
颀邦第三季度合并营收53.14亿元，较第二季度成长24.9%，1至9月合并营收134.18亿元，年增14.2%，预估全年总营收接近85亿元，有机会刷新纪录。
业内看好颀邦在非面板驱动IC领域布局成果，射频元件及滤波器等应用出货将稳健成长。
除受惠智能手机面板驱动与触控整合单晶片(TDDI)渗透率提升，智慧型手机全萤幕设计带动面板驱动IC封装将采用卷带式高阶覆晶薄膜IC基板(COF)，也是驱动颀邦第3季业绩成长的主要动能。
iPhone XR推动效应明显
颀邦表示，近期面板驱动IC产能吃紧，颀邦顺利调涨下半年晶圆凸块、驱动IC测试、COF封测及基板等价格，第三季度营收顺利创下历史新高，第四季度还会更好。
出现这一情况的主要原因在于，苹果新款搭载LCD面板iPhone XR预期将成下半年最热卖机型，面板驱动IC封测订单全交由颀邦代工，iPhone XR采用全面屏及窄边框设计，将改用COF封装及基板，颀邦独家拿下COF封测代工订单，Super Fine Pitch规格COF基板代工订单也由颀邦拿下。
而且大陆只能手机跟进iPhone，也采用全面屏及窄边框设计，包括华为、小米等非苹果阵营智能手机的面板驱动IC也改用COF基板及封测制程，颀邦将成最大受惠者。
颀邦表示，TDDI封测平均价格较传统驱动IC提高约4成，颀邦产能满载到明年上半年，不排除第四季度调涨TDDI测试价格。
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史海拾趣
在电子行业中，鑫雁公司（这里主要指鑫雁电子科技(上海)有限公司及其后续发展形态，如上海鑫雁微电子股份有限公司）的崛起与发展，伴随着一系列重要的里程碑和战略决策。以下是五个与鑫雁公司发展相关的故事：
1. 初创与立足上海
鑫雁公司始建于2004年（另有说法为2009年或2010年，以最新信息为准，这里采用2010年作为起点），选址于中国之魔都——上海。公司自成立之初便专注于集成电路及相关产品的研发与销售，并迅速在竞争激烈的电子行业中站稳脚跟。得益于上海作为国际大都市的地理位置优势和丰富的产业链资源，鑫雁公司逐渐吸引了一批具有丰富经验的研发和管理人才，为公司后续的发展奠定了坚实的基础。
2. 研发实力积累与技术创新
鑫雁公司的主要研发和管理人员均来自国内知名集成电路设计企业，他们拥有十五年乃至二十年以上的集成电路产品研发经验。公司在多个工艺平台上成功开发了包括霍尔磁传感器电路、电源管理电路等在内的一系列拥有自主知识产权的数模混合集成电路产品，并获得了多项发明专利、实用新型专利和集成电路版图保护专利。这些技术成果不仅提升了公司的核心竞争力，也为公司在市场上赢得了良好的口碑。
3. 全国布局与国际化拓展
随着业务的不断扩展，鑫雁公司开始在全国范围内布局，先后在杭州、西安等地设立了研发机构或技术合作团队，并在江苏、广东等国内主要发达经济区域设立了客户服务的办事处。此外，公司还将目光投向了国际市场，在美国硅谷等地建立了研发合作团队，进一步提升了公司的国际影响力。这种全国乃至全球的布局策略，为公司带来了更多的市场机会和合作伙伴。
4. “无工厂化”模式与品质保障
鑫雁公司采用“无工厂化”（Fabless）的设计公司模式，通过委外加工方式进行生产。公司精心挑选了具有世界先进制造设备和技术的晶圆代工和封装合作伙伴，以确保产品品质的可靠性和充足的市场供应能力。这种灵活的生产模式不仅降低了公司的运营成本，还使公司能够专注于产品研发和市场拓展等核心业务。
5. 持续创新与多元化发展
秉承“提升自我、超越期待”的核心理念，鑫雁公司始终坚持技术创新和多元化发展。公司不断加大技术研发投入，积极探索新产品的开发和推广，逐步形成了以汽车电子为主赛道，并在新能源、工业自动化、消费电子等多个领域深入发展的格局。这些努力不仅丰富了公司的产品线，也进一步提升了公司的市场竞争力。同时，公司还积极与国内外知名企业建立合作关系，共同推动电子行业的发展和进步。
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