半导体零组件厂公准精密将在台湾挂牌，董事长声称自己是

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芯科技消息，主要客户包含ASML、汉微科、矽品、华泰、应用材料（AppliedMaterials）、UTAS、GE Power、Capstone等大厂的半导体设备零组件厂公准精密工业即将于11月中旬在台湾资本市场挂牌，今（19）日举办IPO前业绩发表会。其营收来自于半导体、航空产业，对于公司走向资本市场，董事长苏友欣脸上难掩兴奋直言，「精密工业不好做，只有笨蛋才会做，我就是那个笨蛋的人！」并强调未来持续专注于零组件的开发。

公准精密成立于1978年，早期生产精密冲压、成型模具和机械零件加工业务起家，并专注于IC封装、易开盖模具，提供自模具设计、精密模具零件制造到所需的后处理制程，并提供一站式作业服务相关能量。主力产品包括显示器设备零组件、半导体光刻机台零组件、IC封装模具、航空电机致动器零组件、能源发电涡轮引擎零组件等。

目前，公准的电子束检测设备腔体、微影系统设备制造和封装制程工模夹治具主要应用在半导体产业的晶圆制造和封装制程。其中，晶片微影系统已经获得荷兰半导体设备公司认证合格供应商。随着半导体先进制程演进，相关商机更引起投资人关注，目前除已是国际光刻机大厂多年合格供应商以外，公准还积极导入自动化生产系统。

对于未来展望，公准表示，2019年营收主要来自于半导体和航空航天产业。其中，半导体部分，已新增光刻机、电子束关键零组件订单，并陆续在今年第4季到明年第1季间出货。公司预估，随着半导体产业趋势，今年该部分营业额有机会成长逾3成，整体占比将逼近4成水准。此外，在航空零组件上，受惠全球飞机制造大厂波音汰旧换新商机，订单稳定成长。在显示屏领域，尽管市场趋于饱和，但公准表示，会配合客户新产品制程所需。整体营运绩效上，公准乐观半导体等新产品陆续出货，去年受到大陆面板需求减缓冲击的获利表现，有机会回升。

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