半导体景气转弱中低端手机需求疲软联电Q3产能利用率跌破9

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芯科技消息，联电今（24）日举办线上财报会，展望2019年，总经理王石表示，因为中低端的智能手机销售量持续走弱，预计晶圆需求将会趋缓，单季晶圆出货量、平均价格季减约4-5%，并估平均毛利率恐下滑到15%，单季产能利用率恐摔破九成，至87-89%。联电对第4季展望保守，也为半导体景气转弱趋势再开一枪。

王石指出，近期国际贸易紧张局势升级、全球原油价格上涨及新兴市场货币持续贬值，在未来可能进一步加剧宏观环境的不确定性。但联电仍以提升投资报酬为目标，同时将放缓先进技术的扩张速度。联电相信通过分散地理风险的全球扩展布局，将能增加客户的竞争优势，并同时提升股东价值，以维护股东的最大利益。

联电第3季合并营业收入为新台币393.9亿元，较上季的新台币388.5亿元成长1.4%，与去年同期的新台币377.0亿元相比成长4.5%，打破了单季新高，也符合预期。另外本季毛利率为17.6%，归属母公司净利为新台币17.2亿元，每股普通股获利为新台币0.14元。前三季EPS则为0.73元，仍高于去年同期的0.64元。

王石说明，第3季联电整体的产能利用率为94%，出货量为180万片约当8英寸晶圆。在8英寸与12英寸成熟制程的产能利用率持续满载下，也让第3季创造出新台币101.6亿元的现金流。另外，电脑相关应用需求增加，抵消了部分通讯市场的衰退。联电认为，以长期来看，工业应用市场和汽车领域的需求仍将持续不断增长。

此外，联电宣布和美商朗格公司签下长期合作协议，朗格为高性能电源和感知器解决方案企业。联电强调，该协议可确保朗格不断增加的晶圆需求能获得长期产能的支持。王石表示，长期来看，在各式各样关键半导体元件，联电特殊制程晶圆专工业务将扮演更重要的角色。

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