创新之道，如何提升？奥秘之一就是理解客户的需求和挑战。因此，电子组装和封装材料的德国顶级制造商贺利氏秉持更贴近客户需求之初心，不断在创新上突破，创造更适合本土客户的需求的技术产品，扩充创新实力。
随着市场快速发展，竞争日趋激烈，电子组装和封装材料的要求越来越高，产品的及时交货和不断创新发展是致胜的关键要素。要想保持竞争优势，优化设计和流程、缩短开发周期、减少成本及降低和方面风险至关重要，而通用的产品已无法满足行业的需求，为此定制化成为趋势之一。
目前，大中华区是贺利氏集团最为重要的三个市场之一，因应中国市场和客户的需求，贺利氏电子在上海开设了新的创新中心，专门从事电子材料系统的研发和测试。该中心将为客户提供芯片组装以及元器件焊接和测试等服务。
新落成的贺利氏电子上海创新中心可以直接从晶圆上拾取并组装小到250μm的芯片，将焊锡膏预涂到金属陶瓷基板上，以及在回流炉中贴装各类型号的表面贴装器件SMDs。创新中心目前拥有10名研发人员，他们通过各种方式来模拟、设计和制作原型样品，并对材料系统进行测试和认证。创新中心占地400平方米，现有18台先进设备，能够为电子电力与半导体行业的客户提供全面服务。按规划，该中心还将继续扩建充实。
“我们的目标是希望在研发初期阶段就能为客户提供更多的建议。只有通过这种方式，我们才能与客户联手，顺利实现产品纵向整合。”贺利氏电子中国创新研发总监王栋一博士表示，“凭借贺利氏丰富的材料知识与技术，我们可以为客户提供实实在在的附加值。一套完整的材料系统必须具有良好的一致性，并且基于相互匹配的材料和部件，才能确保强大而可靠的性能。”
真空回流炉、引线键合机和耐久性试验
贺利氏电子上海创新中心配备了满足现代电子行业所需的先进设备，如双腔室真空回流炉可以在氮气保护下回流焊锡膏、键合机可将粗细键合丝或键合带连接到底板上，而且还拥有可进行耐久性试验的测试系统。在耐久性试验中，材料系统在最严苛的环境中测试场达数周或数月，试验内容包括高温储存测试、温度循环测试和功率循环测试等。
贺利氏mAgic银浆，适用于在不同基板上印刷烧结银膏和锡膏，印刷精度可达20μm
芯片在高精度粘片机中通过焊锡膏粘接至基板上，然后再真空回流炉中进行焊接加工，温度上限可达400℃。为了形成牢固可靠的粘接，可以采用贺利氏mAgic烧结银浆，并在氮气烧结炉中（残留氧气浓度极低）完成烧结。这样可以确保陶瓷覆铜基板的铜表面不会被氧化。因此，借助贺利氏电子的焊锡膏和烧结浆料，芯片可以粘接至铜表面，用于各种电子元器件。
随意组合复杂的测试工艺
光学显微镜、X射线检查和声波扫描技术可用来检测器件表面上最微小的刮痕或模糊影迹，以及肉眼不可见的内部空洞或层间裂缝。这些缺陷都会大大影响成品器件的长期可靠性。芯片和键合丝的剪切或拉力试验可以测量器件的受力极限，从而准确量化连接材料的质量和耐久性。
贺利氏键合线
“上海创新中心的设备可以完成多种测试，随意组合复杂的测试工序以达到客户的测试目的。这一点对于先进封装和电子电力领域来说至关重要。尺寸日益小型化的先进封装会由于极小的一个缺陷而整体失效。而电子电力的高功率密度和高散热要求，如果未经合理设计和测试，其整体可靠性将会大大降低。”王栋一解释道，“通过贺利氏的测试能力和工艺，我们可以为客户找出问题的原因，从而帮助他们有针对性地优化每一步的工艺。”
因此，客户可利用贺利氏上海创新中心中的各类先进高端的设备及工具，快速开发并有效地利用价值链中的各种资源，加快研发进程并提高首次开发成功率。“In China, for China”，这是贺利氏对中国市场的郑重承诺。
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史海拾趣
Analog Modules Inc. 是一家总部位于美国马萨诸塞州的公司，专注于设计和生产高性能模拟电子模块和系统，为军事、航空航天、医疗和工业等领域提供解决方案。以下是 Analog Modules Inc. 公司发展的相关故事：
创立与初期阶段：Analog Modules Inc. 成立于1970年，由一群电子工程师创办。公司最初的目标是满足军事和航天领域对高性能模拟电子模块的需求。在成立初期，公司致力于开发和生产高精度的模拟信号处理模块和系统，以满足客户对于高可靠性和高性能的要求。
技术创新与产品优化：Analog Modules Inc. 在技术方面不断进行创新，并持续优化其产品线。公司的产品涵盖了广泛的领域，包括模拟信号处理、数据采集、激光驱动、通信和雷达等。这些产品具有高精度、高可靠性和耐用性，得到了客户的广泛认可和信赖。
市场拓展与全球业务：随着业务的不断发展，Analog Modules Inc. 将市场重点逐渐扩展到了全球范围。公司与全球各地的客户建立了长期稳定的合作关系，拓展了产品的销售渠道和市场份额。同时，公司还积极参与国际展会和行业交流活动，提升了品牌知名度和影响力。
应用领域与客户合作：Analog Modules Inc. 的产品广泛应用于军事、航空航天、医疗和工业等多个领域。公司与各类客户进行紧密合作，包括政府军方、航空航天机构、医疗设备制造商和工业自动化企业等。通过与客户的合作，公司不断了解市场需求，提供定制化的解决方案，满足客户的特定需求。
持续发展与未来展望：Analog Modules Inc. 将继续致力于技术创新和产品研发，以满足不断变化的市场需求。公司将继续加强与客户和合作伙伴的合作关系，不断拓展业务领域，进一步提升产品性能和服务水平。在未来，Analog Modules Inc. 将继续保持行业领先地位，为客户提供更加优质和可靠的解决方案。
近年来，随着国家对集成电路产业的重视和支持力度的不断加大，芯茂微电子也积极响应国家号召，致力于推动国产集成电路产业的发展和自主创新。公司加强了对核心技术的研究和投入，积极引进和培养高端人才，加强与国内外知名企业和研究机构的合作与交流。同时，公司也积极参与国家重大科研项目和产业化项目，为推动我国集成电路产业的发展和自主创新做出了积极贡献。这些努力不仅提升了芯茂微电子的技术实力和市场竞争力，也为我国集成电路产业的发展注入了新的活力和动力。
以上五个故事仅代表芯茂微电子在电子行业发展过程中的一部分经历和成就。随着公司的不断发展和壮大，相信未来还会有更多精彩的故事等待我们去发现和书写。
BREL International Components公司深知合作共赢的重要性。公司积极与上下游企业建立紧密的合作关系，共同开发新产品、拓展新市场。通过与供应商的深度合作，BREL确保了原材料的稳定供应和成本控制；通过与客户的紧密沟通，BREL及时了解市场需求，调整产品策略。此外，BREL还积极参与行业交流和合作，与同行共同推动电子行业的发展。
Murata是一家历史悠久的电子元器件公司，他们早在电子设备发展的初期就认识到了EMI滤波器的重要性。随着电子产品的不断小型化，Murata看到了小型化EMI滤波器的巨大市场需求。他们通过与多家科研机构和高校合作，成功研发出了一系列高性能、小型化的EMI滤波器。这些滤波器不仅性能优越，而且体积小巧，非常适合用于现代电子设备中。Murata因此赢得了大量的市场份额，并成为了EMI滤波器领域的佼佼者。
在电子行业的初期，Carroll & Meynell Transformers Ltd公司以其卓越的技术创新能力脱颖而出。公司研发团队不断突破传统变压器的设计局限，推出了一系列高效、稳定的变压器产品。这些产品不仅满足了当时市场对电力传输和分配的基本需求，还以其卓越的性能赢得了客户的广泛认可。随着市场需求的不断增长，公司逐渐扩大了生产规模，成为了电子行业中的佼佼者。
为了进一步提升竞争力，BERGQUIST公司开始寻求产业链整合和战略合作。公司与上游原材料供应商建立了长期稳定的合作关系，确保原材料的质量和供应稳定性。同时，公司还与下游电子设备制造商开展深度合作，共同研发定制化的热管理解决方案。这些举措不仅降低了公司的运营成本，还提高了产品的市场竞争力。
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