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2018年11月01日 | 今年1-9月我国集成电路进口额达2315亿美元 贸易逆差仍在扩大

发布者:baiyuguoji 来源: 爱集微关键字:集成电路 手机看文章 扫描二维码
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 集微网消息,2018年11月1日,在今天举行的格芯上海技术研讨会上,赛迪研究院集成电路研究所王世江指出,我国集成电路贸易逆差仍在扩大。2018年1-9月,集成电路进口额2315亿美元,同比增长14.7%,集成电路出口额613亿美元,同比增长8.9%。



        王世江分析了当前中国集成电路产业的发展现状,他指出,中国集成电路产业规模还处于高速发展阶段。2007年到2017年,三业(设计、制造、封测)规模年均复合增长率15.8%,按产品算,设计业增速27.3%,也要高于全球半导体市场6.8%的增速。2018年1-9月,三业产值约为4400亿元,同比增长超过20%,其中,设计业约为1700亿,制造业1200亿,封测业1500亿。


        另一方面,中国集成电路产业结构愈发均衡。王世江指出,2017年,中国大陆进入全球前50大设计企业的数量达到10家。中芯国际位列全球代工企业排名第五,华虹集团位列第七。我国集成电路产业发展形成了设计、制造和封测三业并举,协同发展的格局。


        值得注意的是,集成电路贸易逆差仍在扩大。数据显示,2001-2017年,我国集成电路进口额增加16倍,由165亿美元增加至2592亿美元。2001-2017年,我国集成电路出口额增加27倍,由25亿美元增加至671亿美元。到2018年1-9月,集成电路进口额2315亿美元,同比增长14.7%,集成电路出口额613亿美元,同比增长8.9%。


        不过,值得庆幸的是,随着开放合作的进行,制造业布局开始向中国大陆倾斜。目前,封装测试已经实现布局,全球知名封装厂在中国大陆均有布局。制造业多样化布局,同时,制造业的发展带动材料、设备也加速向大陆转移。


        此外,王世江指出,未来将会有五大新兴市场:新兴市场一,人工智能发展带来上百亿美元的芯片市场需求;新兴市场二,5G将成为产业新一轮爆发式增长的主要动力;新兴市场三,物联网-企业无法忽视的市场;新兴市场四,智能网联汽车是集成电路产业突破的重要机遇;新兴市场五,超高清视频是集成电路产业发展的新动能。


        最后,王世江表示,虽然5G等新兴技术领域为FD-SOI技术发展创造了机会,但是,依然有很多问题需要解决。


        为此,王世杰提出了以下几点建议:


        第一,加强FD-SOI产业联盟组织。开展建设FD-SOI全产业链的系统调研,落实建设FD-SOI相关产业链的主要实施企业,推动产业链合作。


        第二,积极拓展细分市场,聚焦物理网、人工智能等发展快速的产品应用细分市场,优化产品结构,满足不同客户的需求,占据市场主导地位。


        第三,培育完备的生态系统。FD-SOI生态圈已经涵盖工具、IP、设计服务、芯片、制造等厂商基础,以提供上下游服务等捆绑方式加强合作,广泛培育中国供应商。


        第四,支援公共服务平台建设。在设计工具、测试环境、加工流片、人才培训等方面强化对FDS的支撑。


        第五,加强知识产权保护。加强只是产权创造、保护、运用,鼓励创新发展,营造良好发展环境。


        第六,吸引更多的FDS资源,共筑FD-SOI产业生态。

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