2018年11月04日 | 老兵戴辉：华为海思的麒麟手机芯片是如何崛起的？

日前，在集微网首发了《老兵戴辉：华为芯片事业是如何起家的？》。从1991年开始，为了增加自家通信系统的竞争力，华为走上开发ASIC（专用芯片）之路。

但费尽心力搞出了这么好的芯片设计平台，光是给自己用，未免太浪费。巨大的消费电子芯片市场诱惑着华为，于是海思半导体得以诞生，声名远扬的手机麒麟芯片也几经磨难后，横空出世。本文就来讲述这中间崎岖曲折的往事。

本文也介绍了展讯、国微、格科、艾为、汇顶、中星微、炬力、瑞芯微等的故事。

第一章 海思成立，主攻消费电子芯片

2004年，成立了全资子公司海思半导体，内部称为“小海思”。独立核算，独立销售。

对系统芯片的研发以及公共平台，仍在母公司体下，内部称为“大海思”。后来归属在2012实验室旗下，这里是面向未来的研究机构，被誉为中国黑科技神秘基地，参考“贝尔实验室”。

        为“儿子”命名，大家都是大费思量。英文好取，HiSilicon就是Huawei Silicon的缩写。被看好的中文名则有“海硅”、“海矽”（港澳词汇中“硅”是“矽”）等，但唯有“思想”深邃才能走得更远，于是循“silicon”的发音而定下了“海思”这个名字。

        海思甫一诞生，就要面对一个全新的战场和全新的游戏规则，友商已经不再是老对手爱立信、诺基亚、中兴等系统公司，而要和高通、联发科、博通、Marvell、TI、安霸、SONY、三星、ST、NXP-freescale等一众高冷的国际芯片巨头来同台竞技了。

        PSST委员会（Products and Solutions Scheme Team，管产品方向）主任是徐直军，大家叫小徐，他从战略层面对海思进行管理。后来的很多年里，他都是海思的Sponsor和幕后老大。

        小徐当年从益阳师专物理系直接考去南京理工大学（以前叫华东工学院）读硕士和博士。和他一起考研的还出了一位通信奇人余建国，现在是光通信权威、北邮的大教授，据说对量子计算颇有独特观点。

        已赴任欧洲片区总裁的徐文伟（大徐）还兼任了海思总裁一职，参与战略决策，并从市场角度提需求。海思的具体工作由何庭波和艾伟负责，他们都是北京邮电大学毕业的。何庭波后来成为了海思的负责人，艾伟则分管Marketing。在企业发展部工作的时候，我有幸向两位都汇报过工作。

        何庭波的“狼性”精神和精细化管理能力强，我在《老兵戴辉：华为的芯片事业是如何起家的？》一文里讲了她的故事。

        艾伟则风格迥异，媒体人眼中的他是一个笑容可掬、温文尔雅的“大暖男”，可以深入浅出地讲芯片大道理，连文科妹子们都能听得明明白白。北邮的对面就是北师大，我深刻怀疑当年的“小艾”经常去套师大妹子们的近乎，这个能力是不是因此练出来的？

        为什么海思诞生在2004年，说来话长。

        2001年到2002年，华为在国内的小灵通和CDMA上一败再败，中兴和UT斯达康则抓住机会窗大发横财。 华为苦心经营多年的竞争优势消耗殆尽。三家企业的收入都在200多亿，隐隐形成“三足鼎力”之势。此时的华为焦头烂额，无暇他顾。

        华为迫不得已转移战场，到海外去卖GSM和3G。早在2000年开始，老兵戴辉作为海外移动市场的第一梯队成员，冲杀在前。2003年更是担任了GSM国际总工，当年度海外无线的收入增长了10倍，3G也取得历史性的突破。2003年华为的整体营收达到了317亿，从此把中兴等国内对手甩开了差距。2005年，任正非更是被《时代》杂志评选为全球100名最具影响力的人之一。

        2003年，华为冲出了重围，摆脱了生存危机，有能力腾出手来做新业务了。先是成立安捷信做基站配套的铁塔和天线，抓了李浤硕去负责marketing。04年更进一步，海思公司和终端公司也成立了！

        海思和终端之间，从此开始了吵吵闹闹但相互提携的发展史。大戏开场！

        终端公司的业务一方面做手机和固定台等移动终端，另外一方面，也做机顶盒和会议电视等多媒体产品。众所周知，是前者牵引了手机麒麟芯片的成功。不为人知的是，后者“刺激”了摄像头芯片和机顶盒芯片等多媒体芯片的成功，这个故事我要单独写篇文章来讲。

图注：作者戴辉与华为手机杨如春于硅谷

        第二章 手机芯片的第一炮是哑炮
 

        海思决定做手机芯片，就是被赚快钱的渴望刺激的，与终端公司并没有什么关系。

        2006年，联发科的GSM Turnkey solution方案推出，硬件和软件都给你一揽子解决方案。山寨的GSM功能机（常规的按键手机）产业迅速崛起，三个人就可以做出一个手机，深圳的别名“寨都”因此得名。这成了“压死骆驼的最后一棵稻草”，在2G领域，欧洲的GSM阵营完胜美国的CDMA阵营。

        联发科做的功能机方案铺天盖地。海思看得眼热，2006年启动了GSM智能手机

TURNKEY（交钥匙）解决方案的开发。

        所有手机芯片方案的核心都是两块：AP和BP。AP即Application Processor（应用处理器），包括CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器），BP即Baseband Processor （基带处理器)，负责处理各种通信协议，如GSM、3/4/5G等。此外，还有射频等核心单元，本文就不展开说了。

        一款芯片从启动到做成，至少要三年时间。Fellow（华为“院土”）艾伟最近说：一款芯片的设计周期看似长达三年，但其实工作节奏非常紧密。（下面内容纯技术，大家可直接略过。）以麒麟980为例，2015年立项，历经了36个月的研发，才完成定制特殊基础单元构建高可靠性IP论证，等到进入SoC工程化验证已是2017年，再去掉早期芯片验证的时间，实际剩下的量产周期仅半年左右。根据这个时间表，麒麟研发团队实际上只能允许一次投片修正，否则就会影响芯片的正常流片、量产和终端（手机）适配，造成产品延期上市甚至是项目失败。

        一千多个日夜很快过去，2009年，海思如期出了一个GSM低端智能手机的TURNKEY（交钥匙）解决方案，用Windows mobile操作系统。

        这个方案里的基带处理器（BP）技术是自研的，技术源自华为的GSM基站。这个我也曾挺懂，有维特比译码、交织、卷积什么的。最近我还遇到了曾参与手机GSM基带的杨永霖。

        开发的应用处理器（AP）芯片名叫K3V1。K3就是雪山Broad Peak，位于中巴边境， 高度为8,047米，取“高山仰止，景行行止”的意境。 可惜K3V1先天不足，工艺上采用的是110nm，当时竞争对手已经采用65nm甚至45至55nm，操作系统上选择的是日落西山的Windows Mobile。

        自家的终端公司深陷在为欧洲运营商定制3G手机的泥淖中，客户也不找华为做GSM手机，想帮也无从帮起。

        海思迎难而上，借鉴联发科，也去找了家华强北的山寨厂来做整机，记得是仿HTC（多普达）。一时之间，坂田基地门口，小贩摆摊兜售做工粗陋的山寨GSM智能手机。

        负责营销的副总裁胡厚崑穿梭在嘹亮的叫卖声中不堪其扰，认为服务低端的GSM山寨机混淆了华为的定位，伤害了华为的高大上品牌价值。

        海思兄弟回忆，主要还是性能不理想，“海思芯”山寨手机于是迅速灰飞烟灭。我甚至都没来得及买到一个作为纪念。

        失败是成功之母。用郭平的话，这是“试错成本”。

        这是华为第一次尝试“turnkey solution”，这个经验后来在外销的机顶盒（STB）芯片上立了大功。

        第三章 山寨机涌动下的芯片江湖
 

        华为之外，山寨机却是一个春天，带动了国内不少芯片公司的成长。

        上世纪，PC是最早拉动芯片发展的力量，Intel因此奠定了江湖地位。国内，联想倪光南做出了激光打印机芯片，中星微为PC 摄像头做CMOS传感器起家并上市。 家电也是拉动芯片发展的力量，Sony一飞冲天，国微电子（现紫光国微）是为DVD开发控制芯片起家的，珠海炬力在MP3时代很生猛。

        本世纪，手机是拉动芯片产业发展的中坚力量。

        展讯（现紫光展锐）继联发科之后，成功杀入GSM 芯片一揽子方案战团，完成了华为没有成功的大业，迄今还在老人机和儿童手表市场上广泛应用。

        我最近在集微厦门芯片论坛上听到了一个惊诧的观点：一颗芯片有两家华人公司一起杀入，才能饱和。这么说来，是老大有肉吃，老二有汤喝，老三老四日子就难过了。

图注：中国最早19张手机牌照之一的首信的老人机

        在山寨机浪潮中作为“价格杀手”抢得“第一桶金”的，大有人在。其中翘楚有我的乡党赵立新创建的格科微CMOS传感器和我的东大同学孙洪军的艾为模拟芯片。更加难能可贵的是，山寨机浪过之后，他们与突围而出的一众品牌机巨头共同成长了起来。

        孙洪军在华为基础业务部的时候，昵称“小二”，据说是为了与八竿子打不着的洪老（洪天峰）、李老（李一男）和刘姥姥（刘启武）相区分。“小二”自主创业后，昵称又成了“八三哥”，为什么呢？个中奥秘，在本文文末揭晓。

        格科微赵立新发明了一种奇葩芯片封装工艺，名唤COM，能用接近CSP封装工艺的成本，实现接近高端COB工艺的性能。此举大大降低了中端摄像头模组的生产成本，并提高了标准化供货的能力。为什么他如此生猛？做了他十多年老街坊的我很有发言权。赵立新的父亲是远近闻名的能工巧匠，在我们家乡开一个五金加工作坊。我曾亲眼目睹赵立新在清华大学求学期间，假期在父亲的作坊里打工挣学费。经年的汗水让赵立新对装备工艺情有独钟。湖杉资本的李翔曾服务格科十多年，透露说：赵立新创业之初，老爷子还亲自披挂上阵做装备！上阵父子兵，Like father, like son！

        这“活到老、学到老、干到老”的精神让我钦佩不已。我有幸参与的明锐理想AOI在芯片封装检测领域里将施展拳脚，“奔五”的我也四处“扑学”，成了个半吊子的芯片“砖家”。

        第四章 兄弟阋于墙

        K3V1黯然落幕，难道就此罢休吗？这显然不是大菊厂的个性。但眼前似乎是密不透风的困境，如何是好？

        就在此时，蹿出来一个不怕天塌的胖小子，发了一通牢骚，竟然意外打破了僵局。

        郭平领导的企业发展部有位特立独行的方茂元同学。2000年他还在华科读研的时候，参加了“华为杯”第三届全国研究生芯片设计竞赛。海思元老李征是竞赛评委，两人因此结缘。受此“蛊惑”，方同学毕业后来到海思，后来又到了企发部，与我成了同事。

        在K3V1阵亡的2009年，即海思创立五年之际，方茂元写了个PPT交上去，表达了他对消费电子芯片的想法，大意是花钱太多但收益有限，首当其冲的就是移动终端芯片。这个话题当时很敏感，方同学心理压力巨大，拉着我这个大男人在科技园南区“压了”不少马路。

        郭平和他的副手吴钦明觉得这是一种兼听则明的声音，就拿到公司EMT会议上去研讨。没想到引爆了火药桶，大家吵成一团。最终在任老板的亲自调停下达成如下方案：将移动终端芯片从海思转移到手机公司做，手机公司补偿海思的前期投入。为此还专门找了会计师事务所来算账，最后核算出了三千万美元 。

        2009年11月，“烫手山芋”移动终端芯片的研发从海思转到了手机公司。

        山穷水尽之时，大家终于意识到联发科的模式不可能在华为复制。如果自己的手机不用自己的芯片，自己的芯片必然难以生存。如果芯片与手机分别产在两个窝里，利益就不可能保持一致。自己的蛋只能由自己来孵。

        海思移动终端芯片的商业模式，自此彻底改变了！

        郭平让有“拼命三郎”之称的王劲来做移动终端芯片的研发负责人。王劲是打研发攻坚战的悍将，曾主持过研发BTS30基站，一度是华为有史以来销售收入最大的单一产品。

        华为从1996年开始做基站，无线产品线人称“无线一部”。04年成立手机公司，人称“无线二部”。“无线二部”的核心人员从余承东开始，很多都是从“无线一部”调过来的有成功经验的干部。不过，长江后浪推前浪，现在二部比一部要有名多了！

        第五章 巴龙芯片，成功开了第一炮

        第一款成功的移动终端芯片并不用于手机，而是用于数据卡(无线广域网调制解调器)的“巴龙”芯片，主要的功能是基带处理（BP），处理通信协议。

        当时欧洲耗费巨资建设了不少3G网络，但是缺少杀手业务（killer application），亏损累累。迫不得已，运营商们大力发展手提电脑上网业务，卖3G宽带数据卡。2005年底，做沃达丰市场的彭博在绝望的低谷捕捉到了这个千载难逢的好机会。

图注：数据卡

        不过，3G数据卡的基带芯片一直由高通独家供应。欧洲市场数据卡的需求急剧增长，高通出现了严重的芯片供应紧缺。高通在华为和中兴之间实行平衡供应政策，很多项目华为就是因为拿不到芯片而无法签单。

        2006年，时任欧洲总裁的徐文伟还兼任着海思总裁一职，既是客户又是供应商。在海思的电话会议里，他拍了板要做3G数据卡芯片。大徐可是华为芯片事业的第一人，曾在1991年牵头做了第一颗ASIC，深知芯片的价值。

        大徐后来回忆说：这款数据卡芯片只需支持纯3G，只用做基带。相比手机芯片而言，不用做GSM基带，不用做应用处理器（AP，CPU+GPU），对功耗也不敏感。无独有偶。方茂元访谈过被“俘虏”后担任手机公司副总裁的李一男，他也执此观点：从数据卡芯片作为切入移动终端芯片的第一步，最是合适。

        巴龙芯片在2010年一次流片成功，上海研究所一片欢腾。记得当时我在深圳第一时间听到了上海传来的喜讯，兴奋不已。

图注：巴龙(Balong)芯片

        略微遗憾的是，等巴龙终于问世时，智能手机的迅猛发展已经将数据卡的市场蚕食了大部分，高通的芯片也不那么紧缺了。巴龙可使用在数据卡，以及无线路由器和MIFI等多种终端设备上。但巴龙最大的贡献是：成为后来麒麟芯片的核心竞争力。这将在本文最后一段中详述。

图注：第一个5G客户终端设备（CPE），用巴龙

        巴龙(Balong)也是雪山的名字，海拔7013米，在西藏定日县，是珠穆朗玛峰的邻居。

        芯片的命名趣事多多。CENTEC（盛科网络）的每颗芯片都是大桥的名字。某日，创始人孙剑勇发朋友圈，言刚发布了一颗新芯片，名唤金门大桥Golden Bridge，还配了张漂亮照片。我看了很是眼熟，遂点赞：我不久前也在这个角度照过金门大桥！ 他回答：废话，我用的就是你拍的那张！ 

        第六章  从0到1

        巴龙的基带一举成功，将大家刺激得激情高涨，干劲十足。于是马不停蹄地着手AP应用处理器芯片的研发。

        2012年，华为发布了K3V2，号称是全球最小的四核ARM A9架构处理器。K3V2与其失败的前任K3V1最本质的不同是：V2使用了ARM架构，支持安卓操作系统而不再是Windows Mobile （后来叫Windows Phone）。

        海思给了位于英国剑桥的Arm公司不菲的费用，以获得IP（知识产权）的授权。

        如果说PC是Intel+Windows紧密耦合的结果。那么，智能手机就是ARM+IOS（苹果）或者是ARM+安卓（谷歌）联姻的成果。

        从另外一个角度来说，智能手机（包括苹果）的革命是美国的操作系统、英国的芯片架构和中国的整机设计和先进制造三方共同努力的结果。

        做个智能手机操作系统并不难，但要做好UI（用户界面）以及构筑全方位的生态却很难。过去这些年，基本已经消失的智能手机操作系统有：塞班Sybiam、Windows Mobile （Windows Phone）、Palm OS、Blackberry黑莓、三星的Bada等。阿里的Yunos兼容安卓号称装机千万，现在转战车联与物联了。

        搞出安卓的Google的总部在硅谷山景城，很多人去过，但位于剑桥的Arm总部却很少人去过。瑞芯微（RK）基于ARM架构的3188和3288两颗芯片在“瘦客户机”上用了很多，我了解的京华科讯桌面云就用了很多这样的“黑盒子”。

 图注：作者戴辉摄于剑桥Arm总部

        艾伟说：“平心而论，K3V2虽然是麒麟芯片当时较为成熟的一款产品，但相比同时期高通的旗舰处理器仍有明显差距。” K3V2工艺是40nm，发热量大，游戏的兼容性不强。同时期的高通APQ8064和三星Exynos4412都已经用上了28、32nm的工艺。

        既然手机芯片与手机都是终端公司一母所生，相互扶持就责无旁贷了。一切问题都是人民内部问题，一切矛盾都是人民内部矛盾。曾任过手机平台软件负责人的乔磊是我同系嫡亲师弟，他告诉我，他们曾夜以继日地从软件侧来弥补芯片上的众多漏洞和BUG 。

        第一个用上了自己芯片的手机是D1的四核版。由于芯片问题未能如期解决，不得不推迟了发布时间。功耗是个老大难问题，我就拥有D1暖手宝一枚。后来的D2加了防水特性，余承东演示时还将之放到了洗脚盆里，但依然卖得不好。D系列就“寿终正寝”了。

图注：作者戴辉用过的部分手机

        知情人透露，余承东对用自研的芯片也曾深表担忧，甚至抵触过。站在他的立场看，这也完全可以理解。2012年，华为手机开始建立自己的品牌，为此不惜砍掉了欧洲运营商数百上千万台的定制手机。这是余承东执掌手机业务后最艰难的时刻，压力山大啊！我估计高层给了老余承诺：不成功，也不必成仁！这才将麒麟芯片强行拉上马！

        用在自家的手机里，麒麟芯片算是实现了“从0到1”，终于商用了！但如何从1到100，却又是一个世纪难题。 

        第七章 从1到10，由P6开始！

        早期华为手机的质量很一般。记得曾经有一次，公司一反常态的给了员工优惠去购买手机。华为内部管理一向遵循纯社会化原则，“内部优惠”是稀缺品种。大家蜂拥去买，结果买回来却痛苦地发现问题多多。后来才知道，卖给员工的大多是返修机！

        质量控制上的飞跃迫在眉睫，新工艺的引入尤其会带来质量控制的难题。自上而下的质量控制运动轰轰烈烈展开了，多少人又是昼夜不息，废寝忘食。

        2013年6月发布的P6是个质控的标志性事件。前段时间，我采访了该机的研发负责人Z先生，了解到这首枚爆款手机后面的故事。巧得很，他也是我的东大师弟。

        他告诉我，P6用中端手机的定价，却采用了大量最前沿的工艺，实现了史上最薄（6.18毫米），很时尚。他和研发团队在生产线上没日没夜地蹲守，现场解决各种质量问题，不断修改工艺。 研发必须全流程地对大批量生产后的质量负责，大家身上的担子几乎到了“不能承受之重”。

        “逼上梁山，背水一战”。如果P6失败，老余可能就下课了。

        P6发行时，动员了所有的力量，在19个国家同时推广，耗费巨资进行地毯式地广告轰炸和媒体投放。当时上上下下都充满着最后决斗的悲壮！每个人都不得不做得精细再精细，挑战极限！

图注：P6英国发布会

        天道酬勤，P6卖得还不错，口碑也过得去。华为手机奋斗了九年，终于在中端机型上有了爆款，尽管代价甚大。

        P6搭载的就是海思的AP应用处理器K3V2E，在K3V2上做了少许改进但没有本质区别，只能说可以用。这个时期，是华为的手机拉着海思的芯片在"末路狂奔"！

        2014年，王劲从美国出差回来，时差还没来得及倒就连轴开会，感到不适，回家后一头栽倒，再没能起来。天妒英才。

        我记忆中的王劲永远是个笑呵呵的人，记得他讲过一个故事：有一年他到西安招聘，一位美女大学生来应聘秘书职位。怎奈当时华为有令，不招漂亮女生，怕引起内部的争风吃醋，他就无奈地婉拒了，不能为兄弟们谋福利而心生愧疚。后来美女大学生风尘仆仆地赶来讨一个说法。他一时嘴笨，说不出话来，幸亏边上有人反应快：同学，你看你的鞋子上有灰，这不符合我们华为一贯的严谨作风，所以......

        《速度与激情》中有一句歌词：We've come a long way from where we began，I'll tell you all about it when I see you again。我们已从我们的起点走出了很远，当我再见到你时，我会都说给你听。

        第八章 从10到100， 由Kirin925与MATE 7开始！

        接任的胡波同学再接再厉，将麒麟芯片推上了顶峰。

        2014年发布的MATE 7，代表华为第一次突进了高端机市场。

        MATE7用了Kirin925芯片。这款芯片不再用雪山名字命名，而是以中国神话中的圣兽麒麟命名，意味着这款芯片将缔造全新的传奇。

        此时，华为麒麟芯片真正成熟了。新版的麒麟芯片在刘江峰负责荣耀多款手机以及P7、MATE2等手机中开始放量使用。

        进步有三：一是AP和BP（巴龙）合在同一个芯片里面，叫SoC (sysem on chip)，集成度大大提高。二是采用28nm工艺，真正与高通的高端芯片在同一档次了，功耗也大大下降。三是改善了GPU图形处理单元，游戏的体验和兼容性更好了。

        据艾伟分析：余承东意识到要在中高端市场上完成突破，就必须具备自己定义芯片的能力，而不是陷入产品同质化的红海竞争中。同时他还得竭力避免陷入关键核心元器件上被“卡脖子”的境地。

        最为标志性的事件，出现在MATE 7上。

        MATE 7和苹果和三星的新机型都在同月发布。当时华为对贸然进入高端市场并没有太大的信心，MATE 7首期只做了区区30万只的量！没想到苹果和三星在关键时候都掉了链子。苹果是因为好莱坞艳照门事件以及未在中国境内设服务器，谁也不知道信息传到哪里去了，因此被质疑有安全隐忧（现在在贵州设了服务器）。三星NOTE4不知何故，新机型居然还用塑料外壳（不是金属外壳）和滑动指纹（不是按压），显得老旧土气。

        国内政企要人，纷纷舍弃苹果三星转而选择MATE 7，顿时一机难求。 我找刘江峰批条子搞了一台，还没有到手，就给某企业老板顺走了。

        此时此刻，麒麟芯片终于赶上了华为手机的发展步伐！

表1：各款芯片的参数和发布时间

表2：各款芯片的使用情况

        正如大家所知道的，现在的麒麟芯片气势如虹。他们玩上了GPU TURBO，据说游戏体验会超级爽；用上了人工智能（AI），照相的时候，会自动给你化个美妆（美图要紧张了）。最近还高调发布了在台积电加工的采用7nm工艺的Kirin980！ 我都快跟不上节奏了。

        时至今日，麒麟芯片已是华为高端机的独特竞争力，当然不能对外卖了。回首来路的艰难，不由感叹：当年的那场架，实在没有白吵！

        微软和华为发布了在AI领域战略合作的消息，即将发布华为云数据中心AI芯片，将推出跨终端、私有云、公有云等平台的AI算法模型。也许，这里又会诞生一个新的领域。Who knows?

        小海思（外销芯片）与终端公司（俗称手机公司）一起，现在都属于消费者BG的范畴。手机麒麟芯片用在消费者BG，不外销，因此划归了芯片大平台（大海思）。

        我的工作这时也与麒麟芯片有过一些交集。 我曾联系了当年预研软件无线电的海思战略与业务发展部楚庆（现为紫光副总裁），与签订过海思首个大单的殷建国一起出差到我研究生所在的中山大学电子系调研RFID等近场通信技术（NFC）。从麒麟960开始，就有了安全近场支付的SE模块。

        手机中国联盟秘书长、芯片媒体集微网的创始人老杳有个观点说得好：过去的六年里， 前三年是华为手机拖着麒麟芯片走，后三年则反了过来！

        2000年，Cadence出来的杨健就开始投资芯片，与华登国际的黄庆博士基本上是同一个时期。他认为：如果没有整机厂家提前三到五年的准确预测，芯片很难成功。苏仁宏更加激进地认为：继海思之后，未来国内前五大芯片厂家，可能都会是系统（整机）厂家自身。

        第九章 华为最独特的是手机基带

        从“无线一部”于1996年研发GSM开始，经过漫漫二十年的历程，华为终于可以和高通坐在一起喝咖啡了。

        我有机会和集微网创始人老杳长谈了一番。我们一致认为，华为手机和芯片成功的关键原因之一，就是因为其拥有强大的基带能力。

老杳（左）与作者戴辉

        通俗来说，基带就是对2G/3G/4G/5G的各种通信协议的处理，实现了手机和基站之间的连接。基带处理能力的高低，直接体现在手机上网速度的快慢上。

        高通无疑拥有世界一流的基带处理能力，在很长时间里无人可以匹敌。

        2010年起，华为凭借在无线基站侧的深厚技术和专利积累，自研巴龙基带，目前是业界少有的可以和高通并驾齐驱的公司。

        宇宙第一的苹果之前一直使用高通的基带，最近苹果新发布的iPhone XS和iPhone XS Max有了戏剧性的变化，毅然弃用高通的基带单元，转而全部采用英特尔的，并与自己的7nm工艺神经网络NI仿生芯片A12一起使用。

        遗憾的是，Intel的基带单元有些弱，据说苹果新手机的信号处理能力不够强，上网慢，果粉们已有怨言。

图注：据说是苹果新手机性能下降的一张示意图

        有意思的是，高通甚至起诉苹果，认为苹果窃取了其秘密，帮助英特尔来提高基带水平。

        无独有偶。

        上次和汇顶科技COO龙华交流。在固定电话机时代，汇顶科技对FSK和DTMF等通信协议的处理做得很好，这也是一种基带处理了，汇顶提供的芯片为全球各地的固定电话机厂家提供了一揽子解决方案，获得了第一桶金。 和汇顶激烈PK的，是和我同从东大图像实验室出来的叶晶，亿利达出来的高梅松和我的C语言老师陆李做“枪手”写代码。叶晶后来转战股场，成为了“史上最牛散户刘芳”！

        本文仅讲述了海思的移动终端芯片的发展历程，下一篇文章将写海思的多媒体芯片的发展历程，包括视频监控芯片和机顶盒芯片等，敬请关注。

        谜底：业内不少人误以为艾为电子孙洪军的昵称是“八三哥”是因为他是1983年生人。他和我于1990年一起读大学，都是七十年代初生人。真实原因是他身高刚好是1.83米。