最高发3000万元红包！福建大力引进集成电路/新材料等高水平

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集微网消息（文/春夏）10月26日，福建省科学技术厅印发了《关于推动闽东北和闽西南两大协同发展区科技创新发展的若干措施》（以下简称“若干措施”），以推动闽东北和闽西南两大协同发展区科技创新发展。

该若干措施指出，要鼓励和支持闽东北和闽西南两大协同发展区围绕物联网、大数据、集成电路、人工智能、新材料、新能源和生物医药等重点领域，借助院地合作、省部会商、闽台合作和“海丝”核心区等平台载体，大力引进高水平的重大研发机构。符合条件的，按其新增研发设备实际投资额的资助比例标准，从原有30%提高至50%，非独立法人的最高资助额从1000万元提高至2000万元，独立法人的最高资助额从2000万元提高至3000万元。特别重大的，可按“一事一议”方式给予扶持。对引进落地后成效显著的重大研发机构，经考核评估，再按其执行期新增研发设备实际投资额的10%给予绩效奖励，最高不超过500万元。对于国家名校大院央企在山区地区设立的独立法人研发机构，优先认定为省级新型研发机构。

福建近几个月已连续颁布《建设现代产业体系培育千亿产业集群推进计划（2018-2020年）》、《福建集成电路产业发展行动计划1.0版》等政策，全力支持集成电路、新材料等新兴产业的发展。

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