年增7%，人工智能成台湾IC产业主要驱动力

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集微网消息，工研院产科国际所「眺望2019产业发展趋势研讨会」今(13)日进入第2天议程，上午聚焦半导体产业未来发展方向，预估今年台湾IC产业产值2.6343万亿元（新台币，下同），年增7%；工研院预期，今年后新兴产品包括车用、AI、高性能运算（HPC），将成为推动半导体产值成长的动力来源。

工研院最新预估，今年台湾IC产业产值达2.6343万亿元，年增7%；其中IC设计业产值为6403亿元，年增3.8%；IC制造业为1.5万亿元，年增9.6%，其中晶圆代工为1.2894万亿元，年增6.9%，存储与其他制造为2106亿元，年增29.9%(受惠全球存储器价格持续成长力道)；IC封装业为3465亿元，年增4.1%；IC测试业为1475亿元，年增2.4%。

短期由于智能手机需求减缓，个人电脑市场持续衰退，加上贸易摩擦增加全球景气波动风险，抑制了半导体产业成长动能。但未来在物联网趋势带动下，AI、5G、物联网、工业4.0等新的多元应用，将提升IC需求量，为半导体发展带来契机，可有效延续半导体产业成长动能。

台湾知名IC设计钰创董事长卢超群表示，虽然半导体产业短期趋势较为谨慎，但中长期十分乐观。预计从明年下半年开始，行业景气有望持续上升，预计未来10年产值有1.5倍成长空间。

工研院认为，面对未来市场发展趋势，随著5G、AI、高性能运算（HPC）、车用等相关新兴半导体应用，带动从云端到边缘端所需要的各类AI加速与协同芯片纷纷被提出，使得未来新架构的芯片发展趋势，将影响半导体产业发展方向与半导体应用区块的转移。

此外，根据工研院IEKConsulting预测，2018年后新兴产品如车用、AI、HPC等技术将成为新一波产值成长动力来源。

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