为降低成本，台湾厂商布局面板级扇出型封装

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集微网消息，工研院产科国际所表示，各大厂投入面板级扇出型封装技术，在制程加工技术与自动化加工设备上，厂商积极开发。

半导体封装需求在近十年来一直由智能手机的需求所引领，更快的处理速度、更多的功能整合但却要更薄、更省电的芯片，使得所有相应的封装趋势从传统的打线到现在手机板上有一半以上的IC，都采用先进的晶圆级封装技术。

观察全球封装设备趋势，工研院产业科技国际策略发展所机械与系统研究组资深产业分析师叶锦清指出，以台积电为例，台积电深耕CoWoS技术，采用硅穿孔（TSV）的硅晶圆做为载体，在单一元件中整合数枚芯片，可减低功耗、改善系统特性并缩小物件尺寸。

此外，台积电也布局面板级扇出型封装（Fan-out panel level packaging，FOPLP），成本可比CoWoS低，可省去载板，成本可较传统的PoP封装降低2成到3成。

业内人士指出，相关技术使用在苹果设计、由台积电独家代工的应用处理器产品。

工研院产科国际所指出，FOPLP与扇出型晶圆级封装（FOWLP）同样具备提升电气性能与I/O密度、支持薄型化设计等，产业将通过更大面积生产降低成本，吸引封测厂与印刷电路板和面板厂商投入。

然而，相较于晶圆级已成熟的加工设备和技术，FOPLP在制程加工技术与自动化加工设备匹配上，厂商仍在积极开发阶段。此外，在大面积制程时，也容易在模封和重布线层有翘曲问题而降低良率，都是目前尚待克服的问题。

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Carlo Gavazzi公司的发展小趣事

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这五个故事只是Carlo Gavazzi公司发展历史中的一部分，但它们足以展示这家公司在电子行业中的奋斗、创新和成功。作为一家具有悠久历史和深厚底蕴的企业，Carlo Gavazzi公司将继续在未来的发展中书写新的篇章。

Axon' Cable公司的发展小趣事

品质是Axon' Cable公司的生命线。公司始终坚持以客户需求为导向，不断提升产品品质和服务水平。Axon' Cable建立了完善的质量管理体系，并通过了多项国际认证。同时，公司还注重持续改进和创新，不断优化生产流程和提高生产效率。这些努力使得Axon' Cable的产品在品质上始终保持领先地位，赢得了客户的信任和好评。

这些故事虽然无法涵盖Axon' Cable公司发展的全部细节，但试图展现了其在电子行业中的成长轨迹和取得的成就。通过这些故事，我们可以看到Axon' Cable公司凭借其坚定的信念、不懈的努力和创新精神，在电子行业中不断发展壮大，成为了一家具有全球影响力的知名企业。

ABOV(现代单片机)公司的发展小趣事

为了进一步扩大市场份额和提升竞争力，Axon' Cable公司开始实施全球化战略。公司在全球范围内设立了多个生产基地和研发中心，积极开拓国际市场。同时，Axon' Cable还加强了与国际知名企业的合作，共同推动技术创新和产业升级。这些举措使得Axon' Cable的产品在全球范围内得到了广泛应用，公司的国际影响力也逐步提升。

Falco Electronics公司的发展小趣事

随着公司的发展，Falco Electronics开始积极拓展市场。公司不仅在国内市场取得了显著成绩，还积极开拓国际市场。同时，Falco Electronics还与其他行业领军企业开展战略合作，共同开发新产品、拓展新市场。这些合作不仅为公司带来了更多的商机，也提升了公司在行业内的地位和影响力。

Auris公司的发展小趣事

在Auris公司的发展历程中，2017年夏天的一次收购事件具有重要意义。Auris以8000万美元的价格收购了Hansen Medical，这是一家专门开发工具来操控导管的公司。这次收购不仅增强了Auris在手术机器人领域的技术实力，也为其后续的产品研发和市场拓展提供了更多可能性。

浙江凡华(FANHAR)公司的发展小趣事

在不断追求技术创新的道路上，Auris公司并未止步。近年来，该公司正在积极研发柔性机器人技术，这种技术有望在治疗喉咙、肺和肠胃疾病方面发挥重要作用。柔性机器人的研发不仅展示了Auris在技术创新方面的持续努力，也为其在未来的医疗市场中抢占先机提供了有力支持。

这五个故事展示了Auris公司在电子行业中的发展历程，从创始人的科技愿景到技术突破获得认可，再到与强生的合作以及柔性机器人的研发，每一步都体现了Auris对于技术创新和市场拓展的不懈追求。这些事实性的故事不仅展现了Auris公司的成长轨迹，也反映了电子行业中技术创新和市场竞争的激烈态势。

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2018年11月15日 | 为降低成本，台湾厂商布局面板级扇出型封装