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2018年11月19日 | 苹果强攻芯片设计,全球“挖角”各芯片大厂

发布者:科技独行者 来源: 爱集微关键字:苹果  芯片 手机看文章 扫描二维码
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集微网11月18日报道(文/一求)苹果正在积极布局无线通讯芯片设计。外媒报导指出,苹果已经开始在高通总部所在地“挖人”,这也是苹果首次在南加州招募芯片设计人才。


报导指出,苹果在招募网站开出10个工作职缺,工作地点在圣迭戈,工作内容有关芯片设计。



        文章分析指出,苹果在高通总部所在地招募芯片设计人才,挖角意味浓厚,也象征苹果要降低对高通的依赖程度,提高自力研发的能力。苹果此次招募人才涵盖无线通讯软硬件领域,不排除增加新的基地制造无线通讯芯片。


        目前,苹果在不少芯片大厂所在地招募设计人才,包括美国俄勒冈州波特兰、德州奥斯汀、佛罗里达州奥兰多;以色列海法(Haifa)和赫兹利亚(Herzliya)、德国慕尼黑、台湾台北、以及日本东京等地。


        近年来,苹果一直在大量招募芯片设计人才。此前媒体报道称,苹果征求具有传感器ASIC芯片架构设计能力的专业人员,协助开发新款感应元器件的ASIC架构以及系统,以便未来在苹果产品中使用。


        苹果希望在所有的关键器件中都能够实现自研,比如iPhone的应用处理器,此前在基带芯片方面,苹果和高通合作,而随着去年双方“交恶”,英特尔目前独享苹果的基带订单,但苹果正在积极研发基带芯片在业界已不是新闻。


        业内人士指出,苹果正在积极扩展半导体专利权,从而提高在人工智能领域的竞争力,同时,苹果可能计划自己开发电源管理芯片(PMIC),并正在开发整合触控、指纹识别、以及显示面板驱动IC功能的整合型芯片。


关键字:苹果  芯片 引用地址:苹果强攻芯片设计,全球“挖角”各芯片大厂

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