2019世界人工智能大会于今年8月29日至31日在上海举办,会上展示出了包括华为、高通、紫光展锐、地平线、依图、平头哥以及寒武纪在内的AI企业的共10款芯片。
其中,华为昇腾310芯片是一款面向边缘场景的高效灵活可编程的AI处理器,采用12nm工艺,典型配置在8W的功耗条件下整型性能可达16TOPS,半精度性能达到8TFLOPS。芯片涉及充分考虑边缘计算场景的性能、成本和功耗等因素,致力于将智能从中心侧带入边缘。其计算核心采用华为自研的达芬奇架构,针对深度学习的计算负载做了高度优化,大幅提高计算效率,确保在有效功耗下输出高算力。采用主流LPDDR4接口,同时内置了8个CPU以及16路的视频处理单元和多种预处理单元等,从全系统视角进行芯片设计,进而达成系统成本最优。可被广泛用于智能安防、辅助驾驶、机器人、智能新零售和数据中心等场景。
昇腾910 AI处理器是全球首个基于全栈全场景深度学习技术的人工智能SoC芯片,包含昇腾310(边缘推理)和昇腾910(中心训练)两款芯片,未来还将提供面向终端、IoT等场景系列化AI处理器。昇腾910处理器采用创新的华为自研达芬奇架构,针对AI运算特征而设计,通过3Dcube来提升矩阵乘加的运算效率,支持多种混合精度计算及业界主流AI框架,提供256TFLOPSFP16的超强算力,实现业界最大单芯片计算密度,可用于大规模训练、AI超算集群等场景。
麒麟810芯片是首款采用华为自研达芬奇架构的手机AI芯片,实现卓越的AI能效,为手机用户带来更丰富的端侧AI应用体验。麒麟810采用业界最先进的7nm工艺,创新设计2+6大小核结构,升级全新系统级AI调频调度技术,实现卓越性能。升级Mali-G52GPU,支持KirinGaming+技术,游戏实力全面升级。拍照方面,麒麟810实现ISP能和算法双提升,带来卓越的降噪效果及细节展现能力。麒麟810还延续旗舰芯片卓越的通信能力,支持双卡VoLTE,在各种复杂的通信场景下实现稳定、极速的移动通信联接。
麒麟980芯片是华为卓越人工智能芯片,是目前全球最领先的手机SoC。麒麟980在业内最早商用TSMC7nm工艺,首次实现基于ARMCortex-A76的开发商用,首商用Mali-G76GPU,实现业界最优性能与能效;搭载双核NPU,实现业界最高端侧AI算力,全面开启智慧生活;全球率先支持LTECat.21,实现业界最快峰值下载速率1.4Gbps,为用户在全场景下带来稳定极速的联接体验。
骁龙855移动平台是高通最新的一款移动处理平台芯片,采用台积电最新7nm工艺,CPU采用八核Kryo458架构,GPU使用的是Adreno640。是全球首个商用5G移动平台芯片;同时采用终端侧AI引擎技术,给予用户更加智能、快速和安全的AI体验。骁龙855是高通最新的一款移动处理平台芯片,采用台积电最新7nm工艺,CPU采用八核Kryo485架构,GPU使用的是Adreno640。是全球首个商用5G移动平台芯片;同时采用终端AI引擎技术,给予用户更加智能、快速和安全的AI体验。三星最新的Galaxy A90 5G手机,OPPO 5G手机均是采用高通这款芯片。
地平线基于自主研发的人工智能专业计算架构BPU,已成功流片量产了中国首款边缘人工智能处理器——面向智能驾驶的“征程”系列处理器和面向AioT的“旭日”系列处理器,并已大规模商用。基于自主研发的AI芯片,地平线可提供超高性价比的边缘AI芯片、极致的功耗效率、开放的工具链、丰富的算法模型样例和全面的赋能服务。搭载地平线第二代BPU的车规级人工智能处理器已流片成功,并拿下多个车厂前装项目。
求索是全球首款云端视觉AI芯片,由依图科技与ThinkForce(熠如电子)联合打造,采用16nm FinFET工艺,基于全球领先人工智能算法,旨在提升智能密度,是目前性价比最高的云端AI推理芯片。单芯片指出50路高清视频实时解析,AI计算能效比是市面上最先进GPU方案的5-10倍。求索是一颗具有完整端到端业务处理能力的异构运算处理器。凭借极高的智能密度,基于求索构造的智能视频全解析方案让10万路智能视频解析成标配,50万路成现实,为智慧城市、智慧交通、智能安防等人工智能行业大规模应用普及奠定了坚实基础。
玄铁910是一款高性能CPUIPCore,为高性能边缘计算芯片提供计算核心,可应用于视频监控、人工智能、5G、边缘服务器和网络通信等领域。玄铁910是多核64位处理器,采用RISC-V架构,并扩展了百余条指令,设计有AI增强的向量计算引擎。性能上,玄铁910最高支持16核心,单核性能达到7.1Coremark/MHz,主频为2.5GHz,单核性能比目前业界最好的RISC-V处理器性能提高40%以上。玄铁910配有完整、稳定的商业软件,涵盖编译器、集成开发工具、Linux操作系统、AI算法库与部署工具等。
紫光展锐虎贲T710芯片是紫光展锐新一代AI芯片平台,八核架构,由4颗2.0GHz的ArmCortex-A75以及4颗1.8GHz的ArmCortex-A55组成,GPU采用IMGPowerVRGM9446。虎贲T710拥有在人工智能AI、安全性、连接、性能、功耗五大领域的突出优势。通过更强的AI算力,虎贲T710可实现丰富的AI应用,为图片和视频的拍摄、AR/VR游戏等应用带来更优异的体验。
思元270芯片集成了寒武纪在处理器架构领域的系列创新性技术,处理深度学习模型的理论峰值性能达到128TOPS(INT8),为上一代MLU100的4倍;兼容INT4和INT16运算,理论峰值分别达到256TOPS和64TOPS;支持浮点运算和混合精度运算。思元270采用寒武纪公司自主研发的MLUv02指令集,可支持视觉、语言、自然语言处理以及传统机器学习等高度多样化的人工智能应用,更为视觉应用集成了充裕的视频和图像编译解码硬件单元。寒武纪在定点训练领域已实现关键性突破,思元2702训练版板卡将可通过8位或16位定点运算提供卓越的人工智能训练性能,该技术有望成为AI芯片发展的重要里程碑。在系统软件和工具链方面,思元270继续支持寒武纪Neuware软件工具链,支持业内各主流编程框架。
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