2019年09月27日 | 总投资3.2亿元，FPC/PCB膜材料项目在广州落地

福禄克（Fluke）公司在电子行业中的发展历程充满了创新与突破，以下是五个与福禄克公司发展相关的故事：

1. 创立与初期发展

1948年，John Fluke先生在美国康涅狄格州的家中地下室创立了福禄克公司，并亲自设计了公司的第一款产品——VAW Meter（伏特、安培、瓦数表）。这一创举标志着福禄克在电子测试测量领域的初步探索与尝试。随着产品的不断推出和市场认可度的提升，福禄克逐渐在电子行业中站稳了脚跟。

2. 技术创新与市场拓展

多年来，福禄克公司一直致力于技术创新和产品升级。例如，福禄克推出的手持式电流表、接地阻抗测量仪表等产品，凭借其高精度和可靠性，在电力、通信、工业控制等多个领域得到了广泛应用。同时，福禄克还不断拓展其销售和服务网络，覆盖全球多个国家和地区，为全球客户提供优质的测试测量解决方案。

3. 新能源汽车领域的涉足

随着新能源汽车产业的快速发展，福禄克公司也积极涉足这一领域。新能源汽车中的锂电池、光纤等关键部件需要在使用过程中进行连续的温度监测。福禄克凭借其可靠的耐用性，为多家新能源汽车企业提供了安全可靠的测试测量产品及解决方案。这一举措不仅拓展了福禄克的市场领域，也进一步巩固了其在电子测试测量行业的领先地位。

4. 应对国际计量系统变革

当前国际计量系统正在经历历史性变革，福禄克公司密切关注这一世界热议话题。作为全球知名的电子测试仪器公司，福禄克已做好准备随时对应调整，以应对计量单位量子化等挑战。福禄克的这一举措体现了其作为行业领导者的前瞻性和应变能力。

5. 智能化与网络化发展

近年来，福禄克公司不断推动产品的智能化和网络化发展。例如，福禄克推出的在线式红外热像仪、带有Fieldsense技术的钳表等产品，不仅提高了测试测量的精度和效率，还实现了数据的实时传输和分析。这些创新产品满足了客户对智能化、网络化测试测量解决方案的需求，进一步推动了福禄克在电子行业中的发展。

以上五个故事展示了福禄克公司在电子行业中的发展历程和成就。从创立初期的艰难探索到如今的行业领导者地位，福禄克始终秉持着创新、质量和服务的理念不断前行。

对于基本二阶段低通滤波器电路，网友可能会有多方面的问题。以下是一些常见问题及其详细回答：

1. 基本二阶段低通滤波器电路的结构是怎样的？

回答：基本二阶段低通滤波器电路通常由两个一阶低通滤波器级联而成，每个一阶低通滤波器包含一个电阻和一个电容。具体来说，电路由两个电阻（R1, R2）和两个电容（C1, C2）组成。输入信号首先经过R1和C1组成的一阶低通滤波器，然后其输出再经过R2和C2组成的第二个一阶低通滤波器。这种结构可以有效滤除输入信号中的高频分量，只保留低频部分。

2. 如何计算二阶段低通滤波器的截止频率？

回答：二阶段低通滤波器的截止频率并非简单地将两个一阶滤波器的截止频率相加或平均。实际上，其截止频率与两个电阻和两个电容的值都有关。对于RC滤波器，单个一阶低通滤波器的截止频率为f_c1 = 1/(2πR1C1)和f_c2 = 1/(2πR2C2)。然而，对于二阶RC低通滤波器，其总截止频率通常使用以下公式计算：

HANA Micron公司在电子行业的五个发展故事

故事一：2.5D封装技术的突破

HANA Micron，作为韩国顶尖的后端工艺和外包半导体组装测试（OSAT）公司，近年来在2.5D封装技术领域取得了显著进展。随着高性能人工智能（AI）芯片需求的急剧增长，该公司致力于开发一种能够水平组装不同类型AI芯片的封装技术，如高带宽内存（HBM）。这一技术对于生产像英伟达H100这样的顶级AI加速器至关重要。公司CEO Lee Dong-cheol表示，他们已将未来寄托在HBM和其他AI芯片的先进2.5D封装技术上，并透露公司已生产出原型，尽管全面商业化尚需时日。HANA Micron的这一努力不仅提升了其技术实力，也为公司在全球芯片封装市场的竞争中占据了有利位置。

故事二：越南市场的扩张

为了进一步扩大业务版图，HANA Micron在越南进行了大规模的投资。自2016年在越南北宁省成立公司进军东南亚市场以来，该公司已累计投资高达7000亿韩元（约合5.25亿美元）。其北江省云中工业园的2号制造工厂于2023年正式落成，标志着公司在越南半导体封装和测试领域迈出了重要一步。这一投资不仅提升了公司的产能，还为公司带来了更多的业务机会和市场份额。HANA Micron计划到2025年将月产量提高到2亿个，并预计越南业务的销售额将很快达到万亿韩元。

故事三：多元化产品线的拓展

除了在传统存储芯片封装领域保持领先地位外，HANA Micron还积极拓展多元化产品线。公司目前正在开发针对可穿戴设备和医疗设备的封装技术，以提高这些设备的灵活性和可靠性。这一项目的第一个成果是去年年底开发的针对医疗贴片的心电图传感器模块，该模块允许传感器的功率低于1mA，延迟低于5ms。这一创新不仅展示了公司在封装技术上的深厚积累，也为其在未来医疗和可穿戴设备市场中的发展奠定了坚实基础。

故事四：与国际巨头的合作与竞争

在电子行业的激烈竞争中，HANA Micron不仅与国内同行如三星、SK海力士等展开合作与竞争，还与国际巨头如台积电、英特尔等保持着紧密的联系。公司CEO Lee Dong-cheol透露，台积电已成功研发出英伟达H100的2.5D封装技术，而三星和SK海力士也在积极跟进。在这种背景下，HANA Micron不断加大研发投入，以确保自己在封装技术上的领先地位。同时，公司还通过与国际巨头的合作与交流，不断提升自身的技术水平和市场竞争力。

故事五：应对市场波动与未来展望

面对全球电子市场的波动和不确定性，HANA Micron展现出了较强的抗风险能力和市场适应能力。公司CEO Lee Dong-cheol表示，尽管过去几年存储市场有所放缓，但随着电子产品制造商和AI设备制造商对先进芯片需求的不断增长，预计2024年的业绩将有所改善。为了实现这一目标，公司将继续加大在研发、生产和市场拓展等方面的投入力度。同时，公司还计划将系统芯片的比例提高到50%以上，以降低市场波动对公司业绩的影响。这一战略调整不仅体现了公司对未来的信心和决心，也为公司的可持续发展奠定了坚实基础。

在电子行业的激烈竞争中，GREEGOO公司凭借其在半导体材料领域的持续创新，成功研发出了一种新型高性能芯片封装材料。这种材料不仅大幅提升了芯片的散热性能和稳定性，还显著降低了生产成本。这一技术突破迅速吸引了业界的关注，多家知名电子产品制造商纷纷与GREEGOO建立合作关系，推动了公司业务的快速增长。GREEGOO因此在电子材料市场上崭露头角，成为行业内的佼佼者。