今天在中芯国际第三季度财报会上，周子学自2017年来再次参与并分享了他对未来半导体产业发展趋势的见解。
中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学
周子学首先感谢业界一直以来对中芯国际的关注和支持，上一次参加法说会是2017年第三季度说明会，到现在正好两年。他指出，过去两年，全球国际宏观经济形势不确定性增强，半导体产业也受到了影响，面临下行的压力。在充满挑战的形势下，中芯国际与海内外客户、供应商紧密合作，不断创新，深挖市场，维持了销售收入的持续增长。
更为重要的是，过去两年，在梁孟松博士和赵海军博士的共同带领下，中芯国际内部经历了前所未有的改革，大幅精简了组织，提倡更为严格的管理文化。这些改革使得公司的管理水平和团队的行动力得到了进一步提高。近两年在技术平台开发上取得了突出的成果，这就是团队行动力得到提高的最好的佐证。
周子学表示，在先进工艺领域等，在过去的两年时间，实现了28nm HKC+平台的量产，完成了14nm FinFET技术的开发、客户导入和量产。12nm技术正在客户导入。下一代FinFET技术的开发和客户导入正在稳步进展。在梁孟松博士的带领下，中芯国际的团队在多个先进工艺节点得到锻炼，项目经验和整体实战能力大幅增强。
在成熟工艺领域，中芯国际成立了专门的产品技术开发组织，集中力量布局CIS、PMIC、特种存储器、指纹识别、蓝牙等多种产品技术平台，通过持续创新，不断提升不同产品技术平台的丰富度和竞争力，积极拓展客户，导入来自海内外客户的新产品来推动公司的业绩成长。
在拓展更丰富、更有竞争力的平台的同时，中芯国际正在有节奏的进行资本支出，扩充产能规模以满足未来市场和客户需求的增加。
“可以预见，未来几年的宏观环境仍将复杂，半导体产业的发展仍将充满挑战，然而5G、人工智能等领域的兴起将大幅提振市场需求，为半导体产业的发展带来新的历史机遇。”周子学说。
今年中国已经发放了5G牌照，明后两年，会有组网和终端的广泛铺开。他认为，5G从云到端都需要大量芯片的支持，此外，5G作为高速度、低时延的通信技术，也将促进自动驾驶、物联网等新兴应用的发展。这些新兴应用的发展将进一步提振半导体的市场需求。“中芯国际的客户在5G相关领域均有所布局，包括海外和国内的客户，我们均在与他们紧密合作，在先进工艺和成熟工艺节点导入新产品，并有望于明后两年推向市场。”
总体而言，中芯国际的发展正处于前所未有的历史机遇期。“过去两年通过艰苦的改革，成功塑造了更强战斗力的研发、运营、支持和管理团队，成功布局、开发和储备的技术平台，成功与海内外的客户、供应商加强了互信合作关系。”周子学强调。“这些艰苦蓄力打下的基础，进一步坚定了中芯国际对未来的信心，期待明年重启比较强劲的增长。
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