美国商务部在8月17日公布修订版禁令,将38家华为子公司列入“实体列表”,禁止所有使用美国技术与软件生产的半导体器件产品出售给华为。新禁令对半导体、内存、智能手机、面板与5G产业分别造成了不同影响。
在半导体方面,集邦咨询(TrendForce)指出,就AP的部分,尽管在8月17日之后联发科确定无法出货给华为,但在“去美化”氛围带动下,联发科2021年有机会上攻高端机型,5G市占率有望提升,而紫光展锐也有可能会成为中国大陆品牌低端机型的选择。
其他华为占据较高营收比重的公司包括RF IC厂立积、大陆指纹识别芯片厂汇顶与思立微。其中,立积的WiFi 6新产品初步调查未用到美国技术,后续仍有机会出货给华为;但因光学FoD芯片大部分由8英寸晶圆厂代工,现行难以规避美国设备,汇顶受影响程度相对较大。
另外在TDDI部分,以联咏与敦泰为供货大宗,联咏客户与产品线分散,受影响程度有限,对于产品线集中于大陆的敦泰来说,短期则是影响不低,不过仍有机会让其他大陆客户补上需求。
就CIS(CMOS Image Sensor)来看, CIS主要应用智能手机与汽车,受疫情冲击,两者销售都不佳的情况下,2020年产值原预计年减1.3%,美国8月17日下达禁令后,考虑索尼高端镜头应无法出货给华为,故微幅下修年减幅度至1.5%。
在晶圆代工的部分,台积电、中芯国际、稳懋来自华为的营收占比最高,华为外包台积电代工的部分已全数停止,中芯国际也已强调将遵守国际规则,稳懋同样遵循美国规定停止对华为出货。
内存方面,DRAM/Flash厂对华为的交易项目以通用品居多,未来仍可通过其他客户协助耗用,因禁令导致的滞料库存影响有限;再者,华为对于内存的需求强度和未来可能承接其市占的小米、OPPO、Vivo接近,对于全球未来的内存需求强度维持不变。
在智能手机方面,基于既有库存及部份器件仍可供货至9月15日的假设,TrendForce今年仍维持对华为1.9亿部的生产总量预测。在假设华为在9月15日之后将无法再取得任何美系技术含量的器件下,下修华为2021年生产总量至3,000-5,000万部,关键在于套料是否齐全,而华为的主要市占率将由小米、OPPO、Vivo瓜分大半。日后电子器件经审若能恢复供货,华为全年生产总数有望回到1亿部以上的水平,但仍低于先前预测。
面板方面,AMOLED面板产能充沛,但各家面板厂技术层次不同,客户供货关系紧密度也不一。随着华为手机出货量的减少,可能会造成面板厂之间争抢客户的竞争趋于激烈,面板价格滑落速度加剧。
此外,华为是继苹果之后,对LTPS面板用量维持在高档的手机厂商,因此一旦华为减少需求,对LTPS面板厂会造成一定的压力,因为其他中国大陆品牌客户在各自的产品策略下不见得会全面接收华为减少的量。
而对于5G基站方面,分析指出,美国对华为禁令已有一段时间,执行期间不断延期,华为对最终断供已有规划,其中基站芯片为长周期产品,通过大量采购应对,原则上到2021年华为拥有足够5G基站芯片存货。
目前华为5G基站AAU和BBU中的基频处理芯片采用自主研发的天罡系列芯片,采用7nm制程,多由台积电代工生产。若台积电断供,会直接影响华为5G基站出货,进而延误2020年大陆运营商5G网络部署进度。
2019年美国制裁之前华为对美国基站零部件供货商依赖程度大,2019年后华为加大射频领域的去美化进程,日本村田、住友等成为华为重要射频元器件主要供货商。另外,华为光通信产业链去美化程度高,不会受到美国新一轮制裁影响。
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史海拾趣
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1. 从德国起源到全球扩张
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2. 工业4.0时代的机器人电缆解决方案
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