ARM和美国国防高级研究计划局签订三年合作协议

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英国芯片设计公司ARM官方网站8月20宣布，ARM已与美国国防高级研究计划局（DARPA）签订了为期三年的合作协议。

图源：eenewseurope

这份协议也是美国电子复兴计划（ERI）的一部分。该计划启动于2017年，目的是将产业界和学术界的合作伙伴聚集在一起，促进微电子产业的四个关键领域：开发用于芯片制造的新材料、通过通硅孔垂直整合多个器件、创建芯片的定制应用以及确保芯片安全和设计的最新知识。

Arm知识产权产品部总裁Rene Haas说接受采访时说：“扩大与DARPA合作伙伴关系，将使他们能够使用最广泛的Arm技术，目标是开发由全球最大的软件生态系统支持的计算解决方案。”

业内人士普遍认为，以ERI计划为突破口，该协议将加速ARM入美出售谈判。

根据合作关系，ARM 公司的所有商业芯片设计架构和知识产权都可用于 DARPA 项目。二者还将在依靠低功耗使用的传感器等工作上进行合作，以实现持续监测。在昨天召开的 ERI 峰会上，ARM 首席执行官 Simon Segars 重点讨论了物联网（IoT）范畴的设备，以及这些设备与下一代 5G 网络的连接。

ARM 和 DARPA 还针对属于近零功率射频和传感器操作（N-Zero）计划的传感器进行合作。通过该计划，ARM 将为 1000 名 DARPA 员工提供访问其知识产权的机会。N-Zero 计划专门用于军事用途的产品，它的目标是开发能够在低功耗状态下检测光、声音和运动并长期保持休眠状态的传感器。

关键字：ARM 引用地址：ARM和美国国防高级研究计划局签订三年合作协议

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故事一：初创与先驱之路

富晶电子股份有限公司（Fortune Semiconductor Corp.），中文简称富晶，成立于1995年，总部位于台湾新北市淡水区。作为亚洲最早切入模拟IC设计的先驱之一，富晶自创立之初便专注于电路设计与整合技术。在那个数字科技刚刚起步的时代，富晶凭借其前瞻性的视野和深厚的技术积累，迅速在模拟IC设计领域崭露头角。公司不仅精通电路设计，还擅长将先进的SOC/SIP技术应用于实际产品中，为消费电子、电源管理、家用电器等多个领域提供了高性能的IC解决方案。

故事二：性价比优势与市场拓展

随着消费性电子产品的价格逐渐亲民，富晶的产品因其优良的电路设计和品质，在电源管理IC和电池管理IC等模拟IC领域展现出了强大的性价比竞争力。在过去十年中，富晶成功帮助众多制造商提升了消费性电子产品的价值，推动了手机、笔记本电脑、数码相机等产品的普及。制造商们选择富晶的IC产品，不仅因为其稳定的质量和卓越的性价比，还因为富晶能够持续稳定地供货，满足了市场对高效、可靠电子元件的迫切需求。

故事三：技术创新与产品升级

富晶始终将技术创新视为企业发展的核心动力。公司不断投入研发资源，致力于开发更加先进、高效的IC产品。通过不断优化电路设计、提升制造工艺，富晶成功推出了一系列具有行业领先水平的产品，如FS98O24、FS8855等电源管理IC和电池管理IC。这些产品不仅性能卓越，而且功耗更低、体积更小，满足了市场对电子产品轻薄化、绿色化的需求。

故事四：贴近市场与客户需求

自成立以来，富晶始终秉持着贴近市场、满足客户需求的服务理念。公司密切关注市场动态和客户需求变化，及时调整产品策略和服务模式。通过与客户建立紧密的合作关系，富晶能够深入了解客户的实际需求，为客户提供定制化的解决方案。这种贴近市场的服务模式不仅赢得了客户的信赖和支持，也为富晶在激烈的市场竞争中赢得了宝贵的市场份额。

故事五：全球化布局与未来发展

随着全球化进程的加速推进，富晶也加快了其全球化布局的步伐。公司不仅在国内市场取得了显著的成绩，还积极拓展海外市场，与众多国际知名企业建立了长期稳定的合作关系。同时，富晶还注重与国际先进技术的交流与合作，不断提升自身的技术水平和创新能力。展望未来，富晶将继续秉承“创新、卓越、共赢”的发展理念，致力于成为全球领先的模拟IC设计企业，为电子行业的繁荣发展贡献更多的力量。

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