5G射频芯片公司力通通信完成Pre A轮约亿元融资

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近期，北京力通通信有限公司（以下简称“力通通信”）完成Pre A轮近亿元融资，由和利资本独家领投。

力通通信发源于北京中关村，团队包含来自清华大学通信专家、射频芯片设计行业内资深专家以及拥有多年创业经验的创业者，具有丰富的RFIC芯片研制经验和通信射频模组及系统研发能力。公司致力于射频相关芯片的研发与产业化，可重构射频芯片、射频模组及专业通信系统的研制与应用。公司产品可应用于移动通信、车联网、特殊通信、广播电视、白频谱应用、物联网、行业专网以及医疗健保和生物传感等垂直应用领域。目前力通通信已完成5G小基站射频芯片的研发和测试，开始进入量产阶段。第二款5G宏基站射频芯片已开始full mask流片。

2020年作为5G通信元年，5G正从试商用走向正式商用。据工信部数据显示，2019年全国5G基站数已超13万个。由于通信频率更高，基站覆盖半径更小的特点，5G基站需要更大的基站密度及小基站来补充网络优化。预估5G基站总市场规模约为数千亿元。此外，智能电网、公安专网、铁路专网、应急专网、军用自组网等专网市场也对射频收发芯片有大量需求。庞大的市场需求，目前几乎被国外半导体巨头垄断，迫切需要被填补的国内市场，让整个5G射频收发芯片领域对新兴的本土创新企业，充满期待。

力通通信定位高、市场广、难度大、技术硬。团队聚集了一批资深的通信和射频芯片专家，行业经验均超过20年。创始人侯卫兵为清华大学博士，高级工程师。在信号传输、无线覆盖、数字电视等领域拥有丰富的创业经验和技术能力，是连续成功的创业者。

和利资本执行合伙人张飚表示：“5G是国家战略，5G行业将带来十万亿级的新兴产业。聚焦5G创新技术的公司有很大的机会。5G基站端射频芯片被国外公司高度垄断，国内自研能力差距较大，产品供给几乎空白，是典型的“卡脖子”产品。力通的团队专业，务实、经验和资源都相当丰富，在经过严格的考察和产品验证后，我们对力通的产品和团队充满信心。”

力通通信创始人侯卫兵表示：“我们在通讯领域已深耕数十年，5G时代的到来加速了项目的落地。和利资本的几位合伙人在半导体行业内均有几十年的经验，每一位都有一双“火眼金睛”。和利资本团队不仅对产品极为熟悉，在市场推广和行业拓展层面也有丰富的实战经验，对产品、团队和市场有非常专业的判断。在与和利资本沟通的前期，和利的几位合伙人就积极投入很多的资源，在项目管理、供应链、流片等方面给予巨大的支持。团队非常荣幸能够遇到行业内如此专业的投资人，我们坚信在和利资本的大力支持下，项目很快会取得突破性进展，并给投资人带来丰厚的回报。”

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