2020年09月13日 | 第三代半导体可能成宠儿，国内IDM厂商接连布局

近期，据彭博社报道，有知情人士透露，我国将大力发展第三代半导体，将其写入“十四五”计划草案。消息一出，第三代半导体产业顿时成为炙手可热的半导体宠儿。

何谓第三代半导体？第三代半导体是以碳化硅SiC、氮化镓GaN为主的宽禁带半导体材料，具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率、可承受大功率等特点。

近几年，随着5G通信、新能源汽车等新应用兴起，碳化硅SiC和氮化镓GaN等第三代半导体的优势被放大。同时，制备技术的进步也使得碳化硅SiC和氮化镓GaN器件成本下降，第三代半导体的性价比优势也逐渐显现出来。

据国外研究机构数据显示，到2025年，第三代半导体市场的增长将从320亿美元增长至434亿美元，复合年增长率为6.3％。

8月4日，在“中国第三代半导体发展机遇交流峰会”上，张汝京曾表示，第三代半导体是后摩尔定律时代，线宽不是很小，设备不特别贵，但它的材料不容易做，设计上要有优势，投资也不需要很大。此外，他还指出，IDM模式将是第三代半导体发展主流。

目前，第三代半导体已逐渐受到国内外IDM厂商的重视，全球范围内，多家IDM大厂纷纷布局，其中，意法半导体完成Norstel AB的收购、英飞凌收购Siltectra等。而在国内，不少IDM企业也逐渐入局。

扬杰科技：是集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的厂商。产品线含盖分立器件芯片、整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、功率模块、碳化硅等。

扬杰科技较早地布局了第三代半导体产品，2015年3月，公司与西安电子科技大学签订协议，双方决定合作成立“第三代半导体产业化工程技术中心”，开展第三代半导体材料与器件的产业化应用研究工作。

今年4月17日，扬杰科技发布2019年年度报告称，完成了高压碳化硅产品的开发设计。

报告还显示，公司正大力开拓第三代半导体SiC器件的应用市场，部分重点客户端认证过程进展顺利，开辟了新的业务增长点。

士兰微电子：是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。官方消息显示，士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。

2003年，士兰微电子的第一条芯片生产线投入运行之后，士兰微的组织结构转型为IDM的模式。

2017年12月18日，士兰微电子与厦门半导体投资公司签订了总投资220亿元的两个项目；在厦门规划建设两条12英寸90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。

2018年10月18日，士兰微厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在厦门海沧动工。

据悉，厦门士兰明镓化合物半导体有限公司总投资50亿元，分两期实施，建设4英寸、6英寸的化合物芯片生产线。项目一期计划2021年达产；项目二期计划2021年启动，2024年达产。

2019年12月23日，士兰化合物半导体芯片制造生产线试产。截止当时，一期项目主要设备已全部进场安装调试完成，砷化镓与氮化镓芯片产品已分别于2019年10月18日、12月10日正式通线点亮。

闻泰科技：2019年，闻泰科技完成对安世半导体的收购，打通产业链上游和中游，形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到终端产品研发设计、制造于一体的产业平台。

官方消息显示，安世半导体是全球知名的半导体IDM公司，是原飞利浦半导体标准产品事业部，总部位于荷兰奈梅亨，晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。此外，安世半导体年产能超过1000亿颗。

2019年，闻泰科技率先推出性能行业领先的第三代半导体氮化镓功率器件 (GaN FET)，定位电动汽车、数据中心、电信设备、工业自动化和高端电源市场。

华微电子：是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业。

今年年初，吉林省商务厅发布了《吉林市华微电子股份有限公司半导体产业园项目》，项目说明，华微电子将投资102亿在吉林省吉林市建设半导体产业园。

公开内容显示，半导体产业园项目由吉林华微电子股份有限公司现有厂区（30万平米用地）和高新北区（80万平方米用地）组成：华微电子作为产业园芯片生产基地，占地面积30万平方米，主要进行4、5、6、8寸外延片、SIC外延片、IGBT、MOSFET等芯片生产制造。

此外，高新北区规划建设以下区块：产业园研发实验中心，新能源汽车配套模块生产基地和终端生产基地，第三代半导体材料器件生产基地。

捷捷微电：是国内电力半导体器件领域中，晶闸管器件及芯片方片化IDM（整合元件制造商，即覆盖了整个芯片产业链，集芯片设计，制造和封装测试一体）的半导体厂商。

今年2月21日，捷捷微电在互动平台表示，公司已与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，截至至2月20日，公司拥有氮化镓相关实用新型专利2件，此外，公司还有3个发明专利，1个实用新型专利尚在申请受理中。

华润微：属于华润集团，是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业。

今年7月4日，华润微在2020慕尼黑上海电子展举办碳化硅（SiC）新品发布会，宣布正式向市场投放1200V和650V工业级SiC肖特基二极管功率器件产品系列。同时，其6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产，这也是国内首条实现商用量产的6英寸SiC晶圆生产线。

近期，据彭博社报道，有知情人士透露，我国将大力发展第三代半导体，将其写入“十四五”计划草案。消息一出，第三代半导体产业顿时成为炙手可热的半导体宠儿。

何谓第三代半导体？第三代半导体是以碳化硅SiC、氮化镓GaN为主的宽禁带半导体材料，具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率、可承受大功率等特点。

近几年，随着5G通信、新能源汽车等新应用兴起，碳化硅SiC和氮化镓GaN等第三代半导体的优势被放大。同时，制备技术的进步也使得碳化硅SiC和氮化镓GaN器件成本下降，第三代半导体的性价比优势也逐渐显现出来。

据国外研究机构数据显示，到2025年，第三代半导体市场的增长将从320亿美元增长至434亿美元，复合年增长率为6.3％。

8月4日，在“中国第三代半导体发展机遇交流峰会”上，张汝京曾表示，第三代半导体是后摩尔定律时代，线宽不是很小，设备不特别贵，但它的材料不容易做，设计上要有优势，投资也不需要很大。此外，他还指出，IDM模式将是第三代半导体发展主流。

目前，第三代半导体已逐渐受到国内外IDM厂商的重视，全球范围内，多家IDM大厂纷纷布局，其中，意法半导体完成Norstel AB的收购、英飞凌收购Siltectra等。而在国内，不少IDM企业也逐渐入局。

扬杰科技：是集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的厂商。产品线含盖分立器件芯片、整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、功率模块、碳化硅等。

扬杰科技较早地布局了第三代半导体产品，2015年3月，公司与西安电子科技大学签订协议，双方决定合作成立“第三代半导体产业化工程技术中心”，开展第三代半导体材料与器件的产业化应用研究工作。

今年4月17日，扬杰科技发布2019年年度报告称，完成了高压碳化硅产品的开发设计。

报告还显示，公司正大力开拓第三代半导体SiC器件的应用市场，部分重点客户端认证过程进展顺利，开辟了新的业务增长点。

士兰微电子：是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。官方消息显示，士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。

2003年，士兰微电子的第一条芯片生产线投入运行之后，士兰微的组织结构转型为IDM的模式。

2017年12月18日，士兰微电子与厦门半导体投资公司签订了总投资220亿元的两个项目；在厦门规划建设两条12英寸90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。

2018年10月18日，士兰微厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在厦门海沧动工。

据悉，厦门士兰明镓化合物半导体有限公司总投资50亿元，分两期实施，建设4英寸、6英寸的化合物芯片生产线。项目一期计划2021年达产；项目二期计划2021年启动，2024年达产。

2019年12月23日，士兰化合物半导体芯片制造生产线试产。截止当时，一期项目主要设备已全部进场安装调试完成，砷化镓与氮化镓芯片产品已分别于2019年10月18日、12月10日正式通线点亮。

闻泰科技：2019年，闻泰科技完成对安世半导体的收购，打通产业链上游和中游，形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到终端产品研发设计、制造于一体的产业平台。

官方消息显示，安世半导体是全球知名的半导体IDM公司，是原飞利浦半导体标准产品事业部，总部位于荷兰奈梅亨，晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。此外，安世半导体年产能超过1000亿颗。

2019年，闻泰科技率先推出性能行业领先的第三代半导体氮化镓功率器件 (GaN FET)，定位电动汽车、数据中心、电信设备、工业自动化和高端电源市场。

华微电子：是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业。

今年年初，吉林省商务厅发布了《吉林市华微电子股份有限公司半导体产业园项目》，项目说明，华微电子将投资102亿在吉林省吉林市建设半导体产业园。

公开内容显示，半导体产业园项目由吉林华微电子股份有限公司现有厂区（30万平米用地）和高新北区（80万平方米用地）组成：华微电子作为产业园芯片生产基地，占地面积30万平方米，主要进行4、5、6、8寸外延片、SIC外延片、IGBT、MOSFET等芯片生产制造。

此外，高新北区规划建设以下区块：产业园研发实验中心，新能源汽车配套模块生产基地和终端生产基地，第三代半导体材料器件生产基地。

捷捷微电：是国内电力半导体器件领域中，晶闸管器件及芯片方片化IDM（整合元件制造商，即覆盖了整个芯片产业链，集芯片设计，制造和封装测试一体）的半导体厂商。

今年2月21日，捷捷微电在互动平台表示，公司已与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，截至至2月20日，公司拥有氮化镓相关实用新型专利2件，此外，公司还有3个发明专利，1个实用新型专利尚在申请受理中。

华润微：属于华润集团，是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业。

今年7月4日，华润微在2020慕尼黑上海电子展举办碳化硅（SiC）新品发布会，宣布正式向市场投放1200V和650V工业级SiC肖特基二极管功率器件产品系列。同时，其6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产，这也是国内首条实现商用量产的6英寸SiC晶圆生产线。