SIA：美政府应向中国学习，制定半导体行业激励计划

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9月16日，美国半导体行业协会（SIA）与波士顿咨询集团（BCG）联合发布了一份研究报告，分析了美国政府谋划中的激励措施对该国半导体制造的影响。

这份名为《政府激励和美国半导体制造业竞争力》（Government Incentives and U.S. Competitiveness in Semiconductor Manufacturing）的报告，指出强有力的国家激励措施将扭转数十年来美国半导体生产规模持续走低的轨迹，并计划在未来10年美国要在本土建立多达19个大型半导体制造工厂（fab），增加7万多个相应的高薪工作岗位。

SIA与BCG联合发布了《政府激励和美国半导体制造业竞争力》报告

安森美总裁兼CEO，目前SIA轮值主席基思·杰克逊（Keith Jackson）表示：“美国国家对半导体制造业的刺激举措是对美国经济实力、国家安全、供应链可靠性等一系列领域的长远投资，通过这项雄心勃勃的计划，政府可以扭转数十年来美国在全球芯片制造所占份额不断下降的局面，目前这一比例仅为12%。”

SIA在报告中指出，强大的半导体制造实力对美国的经济竞争力、国家安全和供应链的弹性来说至关重要。加强美国芯片制造将有助于确保美国在未来的战略技术（如人工智能，5G，量子计算等）方面继续保持世界领先地位。

近几十年来，美国的全球半导体制造份额逐渐下降，一个主要原因是很多国家的政府不断出台行业激励方案，而美国却没有。虽然总部位于美国的半导体公司占全球芯片销售额的48%，但总部位于美国的晶圆厂（包括总部位于国外的公司运营的晶圆厂）仅占全球半导体制造的12%，而1990年这个数字为37%。

目前全球芯片制造的热点区域集中在东亚。预计到2030年，中国将占有全球最大的芯片生产份额，这得益于中国政府提供的1000亿美元补贴。一般来说，美国的新晶圆工厂的建造和运营成本比中国台湾、韩国或新加坡高出约30%，比中国大陆的工厂则要高出37%至50%。如此巨大成本差异，可以直接归因于美国以外的地区的政府激励措施。

报告还指出，美国政府刺激半导体行业增长计划，内容可以包括200亿美元-500亿美元的减税措施，并在未来10年内在本土建立19个晶圆厂，数量增长27%（目前美国晶圆厂数量约为70个）。半导体制造业的激励措施将为包括具有高等教育的工程师，晶圆厂技术人员和材料供应商等待创造多达7万个高薪工作岗位，预计未来十年，全球半导体行业的制造能力将提高56%。这500亿美元的联邦刺激计划将吸引近四分之一的全球尚未内发掘的半导体新产能，如果没有政府干预的话，这一比例则仅为6%。

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