本周,晶合集成二期、露笑科技碳化硅产业园项目落户合肥,全球第七大半导体封测项目落户烟台,地平线车载AI芯片全球研发中心项目落地临港新片区,科大讯飞全资成立人工智能新子公司…….
项目动态
180亿元晶合集成二期、100亿元露笑科技碳化硅产业园项目落户合肥
9月15日,2020中国半导体材料创新发展大会上,合肥晶合集成电路有限公司二期项目、露笑科技第三代半导体(碳化硅)产业园项目等11个重点项目签约落户合肥市。
据合肥在线报道,合肥晶合集成电路有限公司二期项目总投资180亿元,合肥晶合集成电路有限公司总经理蔡辉嘉介绍说,这次签约的项目是晶合的第二个工厂,晶合二期项目规划月产能为4万片12英寸晶圆,主要从事55纳米代工制程的量产,同时开展40纳米工艺制程的开发。
全球第七大半导体封测项目落户烟台
据烟台市政府办公室消息,9月16日,烟台市与中关村融信金融信息化产业联盟举行战略对接会暨合作项目签约活动,全球第七大半导体封测项目和智能科技并购基金项目落户烟台。
据报道,本次签约的半导体高端封测项目,由智路资本全资收购全球第七大集成电路封测企业、第三大汽车电子封装测试企业新加坡联合科技公司(UTAC),将全球领先的车规级、晶圆级封装技术引入烟台,在烟台开发区建设全球一流的封测基地及研发中心。
地平线车载AI芯片全球研发中心项目落地临港新片区
9月16日,上海临港新片区管委会与地平线(上海)人工智能技术有限公司正式签约,投资近30亿元的车载AI芯片全球研发中心项目正式入驻临港新片区国际创新协同区。
该项目签约后将在临港新片区建设车载AI芯片全球研发总部,项目总投资近30亿元,未来两年内力争实现百万辆级的车载AI芯片智能汽车的量产。
华中科技大学-华为技术有限公司新型存储技术创新中心在湖北武汉光谷启用
9月11日,华中科技大学-华为技术有限公司新型存储技术创新中心在湖北武汉光谷启用。该存储技术创新中心位于华中科技大学,其启用将开启华为和华中科技大学校企合作的新阶段。
据了解,华为存储产品在人类基因组测序、运营商千万级话单处理等海量数据处理场景中都有广泛应用
国内首条高端COF生产线,江苏上达电子COF项目投产
9月11日,上达电子江苏邳州COF项目举行投产仪式。国内首条高端COF生产线正式启动生产。
江苏上达总经理沈洪表示,江苏上达COF量产线于本月初顺利试产。本次在邳州工厂投入的是业内最先进的COF量产线,能够量产7微米线路的COF产品,预计在10月后制程产能可以达到7.5KK/月,2021年3月全制程产能可以达到15KK/月,2021年年底全制程产能达到30KK/月。
企业动态
重点围绕汽车电子产业等项目,华为或将与合肥深化合作
9月14日,安徽省委常委、合肥市委书记虞爱华与华为公司常务董事、消费者业务CEO余承东就深化合作事项进行商谈。据合肥日报报道,合肥市与华为的合作将重点围绕汽车电子产业、城市大脑及“一区一室三中心”等项目展开。
比特大陆变更法定代表人为吴忌寒,同时新增其为执行董事
启信宝数据显示,北京比特大陆科技有限公司于9月14日变更法定代表人为吴忌寒。同时,新增吴忌寒为执行董事。
10月28日,北京比特大陆科技有限公司发生工商变更,执行董事、法定代表人由詹克团变更为吴忌寒,詹克团担任总经理,葛越晟担任监事。次日吴忌寒向公司全体员工发送邮件,宣布解除詹克团在比特大陆的一切职务,即刻生效。
此外,本周,科大讯飞全资成立人工智能新子公司,裕太微新增三家投资者,宙讯科技、匠岭半导体等多家企业完成新一轮融资。
科大讯飞全资成立人工智能新子公司
启信宝APP显示,科大讯飞于9月8日成立全资子公司河南讯飞人工智能科技有限公司。注册资本1亿元人民币,法人代表为孙亮。
据工商信息数据,新成立的子公司经营范围包括智能产品技术开发、技术服务、技术咨询;计算机软硬件技术开发;展览展示服务;数据处理与存储服务;计算机系统集成;建筑智能化工程;安全技术防范工程等。
裕太微
企查查显示,近日,苏州裕太微电子有限公司新增三家投资者,包括:江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙)、苏州汇琪创业投资合伙企业(有限合伙)以及苏州聚源铸芯创业投资合伙企业(有限合伙)。
2019年10月,裕太微获得华为哈勃的投资,投资比例未公开。
宙讯科技
近日,5G射频滤波器芯片设计制造公司宙讯科技宣布完成近亿元A轮融资。本轮融资主要用于公司5G SAW/BAW射频滤波芯片的研发和生产基地建设。
匠岭半导体
近日,行业领先的国产半导体光学检测设备研发商匠岭半导体宣布完成数千万元A轮融资,投资方为深圳高新投、正轩投资、鹏瑞集团,云岫资本担任独家财务顾问。
匠岭半导体成立于2018年,公司主要从事半导体光学量测和检测设备的研发、制造和销售,主要产品涵盖半导体薄膜和光学线宽量测机台、半导体Micro-Bump三维检测机台和半导体宏观缺陷检测机台等。
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史海拾趣
Hamamatsu(滨松光子学株式会社)在电子行业中的发展故事丰富多样,以下是根据公开信息整理的五个相关故事,每个故事均力求准确描述事实:
1. 光电倍增管的创新与突破
Hamamatsu在光电倍增管(PMT)领域取得了显著成就。光电倍增管作为宇宙线观测、中微子实验等高精度探测中的关键器件,其性能和技术要求极高。Hamamatsu抓住市场需求,与东京大学高能物理实验室等科研机构合作,成功研制出大面积探测用光电倍增管,并在多个国际中微子探测实验中得到应用。这一创新不仅推动了Hamamatsu自身的发展,也巩固了其在光电倍增管市场的领先地位。
2. 光电二极管的多样化应用
Hamamatsu的光电二极管产品线广泛,包括硅PIN光电二极管、InGaAs PIN光电二极管等多种类型,广泛应用于医疗生物、高能物理、宇宙探测、精密分析等多个领域。这些产品的多样化应用不仅展示了Hamamatsu在光电技术领域的深厚积累,也为其在全球市场的拓展提供了有力支撑。
3. 光电技术的国际合作与交流
Hamamatsu积极参与国际光电技术的交流与合作,通过举办大型展会、参与国际学术会议等方式,展示其最新的光电技术和产品。例如,Hamamatsu举办的PHOTON FAIR展会,吸引了来自全球的客户和合作伙伴,促进了光电技术的国际交流与合作。这种开放合作的态度,有助于Hamamatsu不断吸收国际先进技术,推动自身技术的持续进步。
4. 应对市场变化的灵活策略
面对电子行业的快速变化,Hamamatsu展现出了高度的市场敏感性和灵活性。当市场需求发生变化时,Hamamatsu能够迅速调整产品结构和研发方向,以满足新的市场需求。例如,在消费电子市场兴起时,Hamamatsu也积极涉足相关领域,推出了一系列适用于消费电子产品的光电传感器件。这种灵活的市场策略,使得Hamamatsu能够在激烈的市场竞争中保持领先地位。
5. 人才培养与团队建设
Hamamatsu深知人才是企业发展的根本动力,因此高度重视人才培养和团队建设。公司建立了完善的人才培养体系,通过内部培训、外部交流等多种方式,不断提升员工的专业技能和综合素质。同时,Hamamatsu还注重团队建设和企业文化建设,营造了一个积极向上、团结协作的工作氛围。这种良好的人才环境和企业文化,为Hamamatsu的持续发展提供了有力保障。
以上五个故事展示了Hamamatsu在电子行业中的发展历程和成就,体现了其在技术创新、市场拓展、国际合作、灵活应变以及人才培养等方面的综合实力。
FOSLINK公司自成立以来,始终将技术创新视为企业发展的核心驱动力。在早期,公司专注于研发高性能的电子元器件,如混合积体电路(IC)和单石数位积体电路(ASIC)。通过不断的技术积累和优化,FOSLINK成功推出了多款具有行业领先地位的产品,不仅满足了市场对高质量电子元器件的需求,还引领了行业的技术进步。这一系列的创新成果,使FOSLINK在电子行业中逐渐崭露头角,赢得了众多客户的信赖和好评。
飞虹半导体自2002年建厂之初,便意识到大功率半导体产品市场几乎被国外进口产品垄断。为了改变国内电子厂家在价格与交货期上的被动局面,飞虹半导体毅然踏上了大功率半导体国产化生产研发的道路。尽管面临重重困难,但飞虹半导体坚持不懈,逐步在LED驱动、工业开关电源、新能源电动车等多个领域取得突破。其功率器件产品因性能优越,逐渐获得市场认可,为国产半导体替代进口产品贡献了重要力量。
飞虹光电科技集团在转型过程中,相继成立了多家高科技企业,如山西飞虹微纳米光电科技有限公司、山西飞虹半导体照明有限公司等。这些企业之间形成了良好的协同发展机制,共同推进半导体激光器和LED材料的研发与应用。通过产学研一体化模式,飞虹系列企业依托多所高等院校技术平台,不断提升自身研发实力和市场竞争力,为中国电子行业的发展贡献了重要力量。
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请注意,以上故事都是基于虚构和假设的,并不代表Bivar公司的真实发展历程。如果您需要了解Bivar公司的真实情况,建议您查阅该公司的官方网站、新闻报道或行业分析报告等权威渠道。
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