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2020年09月25日 | 晶盛机电:公司还没完成半导体设备合同5.01亿元

发布者:快乐兔子 来源: 爱集微关键字:半导体 手机看文章 扫描二维码
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9月24日,晶盛机电接受机构调研时表示,上半年,半导体及光伏行业维持较高的产业景气度,部分光伏硅片大厂继续对大尺寸硅片先进产能加大投资,市场需求较好,公司设备交付、验收等工作顺利推进。公司在半导体设备研发、新产品送样客户验证方面也取得积极进展,为后续进一步拓展半导体设备及辅材耗材市场,推动可持续发展奠定了扎实基础。

截止2020年6月30日,晶盛机电未完成晶体生长及智能化加工设备合同合计38.01亿元,其中未完成半导体设备合同5.01亿元。

目前,大硅片是光伏行业的发展趋势,随着技术的落地,越来越多的下游包括组件、电池片厂商追加了基于210硅片的组件和电池片产能,打开了大硅片未来的市场空间,将逐步提升市场占有率,晶盛机电在大硅片设备领域具有先发优势,已经有批量出货。

晶盛机电称,8寸及以下半导体硅片已经有较好的国产化落地,公司的设备在客户产线上有稳定运行,并且随着国内FAB厂陆续投产,对硅片的需求量也会更多释放出来,客户也很有意向在设备端实现国产化供应,所以未来几年行业的增长还是比较确定的。12寸硅片产线目前也有几家大的厂商在投,晶盛机电的12寸硅片设备在国内竞争力很明显。晶盛机电目前在半导体硅片领域已经形成长晶、切片、抛光、外延四大核心设备。同时公司在半导体坩埚、抛光液等重要辅材耗材领域也取得了积极的市场开拓进展。

光伏组件端,晶盛机电主要是叠瓦组件生产线,组件效率,一个是提高电池的转换效率,这是电池技术路线决定的,另一个就是从物理层面,单位面积上集成更多电池片,晶盛机电认为叠瓦组件是比价有竞争优势的。目前晶盛机电已经有一定规模的叠瓦组件产线供应客户,未来还是继续看好叠瓦组件带动的设备需求。


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