9月27日,赛微电子公告称,公司控股子公司投资建设的“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”现正式通线投产运行,产能为 1 万片/月。
公告披露,赛微电子控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)在北京经济技术开发区投资建设的“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”(FAB3)的主厂房、各支持建筑层区以及一期产能所涉及的产线及超净间已经建成并达到投产条件。
赛莱克斯北京是由公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同投资的8英寸MEMS 国际代工线(FAB3)项目公司,主要从事 MEMS 芯片的生产代工业务。赛莱克斯北京建设的该 8 英寸MEMS 国际代工线依托于公司全资子公司 Silex Microsystems AB(以下简称“瑞典 Silex”)(FAB1&FAB2)成熟的制造技术和生产管理模式,打造代表业界领先水平的 MEMS 产业化平台。
2019年12月25日,北京亦庄8英寸MEMS芯片生产线首台设备正式搬入。据当时北方亦庄官方消息,该项目建成后将成为北京首条商业量产、全球业界最先进的8英寸MEMS芯片生产线。
该8英寸MEMS 国际代工线一期产能为1万片/月,该部分产能的投产将开始为公司 MEMS 业务提供标准化的规模产能,此外,公告中还表示,公司北京MEMS产线为新建产线,从投产运行到良率提升、全面达产尚需一定时间。
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