生产全面替代了进口高品质半导体封装设备？

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9月26日，常州金坛区举办2020年重点项目集中开工暨江苏国芯智能装备项目开工仪式。

此次集中开工的重点项目共有16个，涵盖“三新一特”产业项目和重点民生工程，总投资超200亿元。

据金坛网报道，其中，国芯智能半导体封装设备项目计划总投资9.8亿元。项目建成后可生产全面替代进口的高品质半导体封装设备，成为具有国际竞争优势的“封装半导体设备制造商”，达产后预计可实现年销售收入20亿元。

江苏国芯智能装备有限公司总经理王忠平表示，金坛新的项目是研发、生产和销售一条龙的，而且我们还有一个想法，借助金坛快速的走向IPO。

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