金立 S 系列是针对海外市场的一款机型,早在 2017 年底,金立曾发布了 S10 Lite,2018 上半年,金立又带来了 S11 lite。据外媒 gsmarena 报道,全新的金立 S12 Lite 将于 10 月 5 日在尼日利亚推出。
和前辈们一样,S12 Lite 仍是一款定位入门的实惠型手机,配备 6.52 英寸 IPS LCD,720P 分辨率。搭载联发科 Helio A25 (今年早些时候发布) ,具有 8 个 Cortex-A53 内核,频率为 1.8 GHz,以及 600 MHz 的 PowerVR GE 8320 GPU,运行 Android 10 。
S12 Lite 具备 3GB 的 RAM 和 32GB 的 ROM,支持 microSD 扩展。
IT之家报道,S12 Lite 前置 800 万,后置三摄,包括 1300 万主摄、500 万超广角(固定对焦镜头)和 200 万景深,后置指纹识别。
S12 Lite 内置了 4000 mAh 电池,接口为 microUSB ,支持 3.5 毫米耳机插孔(带调频收音机)、Wi-Fi 2.4 GHz 和蓝牙 4.2(没有 NFC)。
这款手机提供蓝色,灰色配色,定价于下周公布。
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史海拾趣
Amphion Semiconductor Ltd 成立于 1995 年,是一家总部位于英国剑桥的半导体设计公司,专注于数字信号处理器(DSP)和嵌入式系统解决方案。以下是关于 Amphion Semiconductor Ltd 公司发展的五个相关故事:
创立与早期阶段:Amphion Semiconductor Ltd 公司由 David Belbin 和 Richard Smith 共同创立于 1995 年,起初专注于开发用于音频和视频处理的数字信号处理器。公司总部设立在英国剑桥,这个地区是全球半导体设计和科技创新的重要中心之一。
技术创新与产品发展:Amphion Semiconductor Ltd 公司在数字信号处理领域进行了持续的技术创新和产品开发。公司的DSP技术在音频和视频处理、通信、图像处理等领域得到了广泛应用。除了开发自有的DSP芯片,公司还提供定制化的嵌入式系统解决方案,满足客户特定的应用需求。
业务扩展与市场拓展:随着技术的成熟和市场需求的增长,Amphion Semiconductor Ltd 公司逐渐扩大了业务规模,并在国际市场上取得了一定的份额。公司与全球各种行业的客户建立了合作关系,包括消费电子、汽车、通信、工业控制等领域,拓展了市场覆盖范围。
收购与合并:Amphion Semiconductor Ltd 公司在发展过程中进行了一些收购和合并,以扩大业务范围和提升竞争力。其中,2013年公司被丹麦半导体公司 Nordic Semiconductor 收购,成为其子公司,为 Nordic Semiconductor 扩展了音频和视频处理领域的技术能力。
变革与发展方向:Amphion Semiconductor Ltd 公司随着技术和市场的发展不断调整发展方向,加大在新兴领域的投入和研发力度。公司积极探索人工智能、物联网、自动驾驶等领域的应用,致力于提供更加智能化和高效的嵌入式系统解决方案,以适应不断变化的市场需求。
这些故事展示了 Amphion Semiconductor Ltd 公司从创立初期到如今在技术创新、产品发展、业务拓展、收购与合并以及发展方向等方面取得的重要进展。
品质是公司的生命线。Aristo-Craft/L M P Inc一直注重品质管理,从原材料采购到生产过程的每一个环节都进行严格把控。公司建立了完善的质量管理体系,并通过了多项国际质量认证。同时,公司还注重品牌建设,通过广告宣传、参加行业活动等方式提高品牌知名度和美誉度。
CEVA, Inc.最初于1999年11月22日在美国特拉华州注册成立,起初的名称并非CEVA。随着公司的业务扩展和技术积累,其在2002年11月进行了更名,成为ParthusCeva公司。这一更名反映了公司业务的进一步发展和市场定位的调整。随后,在2003年12月,公司再次更名为CEVA公司,这一名称沿用至今,成为无线连接和智能传感技术领域的知名品牌。
Elekon始终将品质放在首位。公司建立了完善的质量管理体系,从原材料采购到生产、检测、包装等各个环节都进行严格的质量控制。此外,Elekon还引进了先进的生产设备和技术,确保产品的质量和性能达到国际先进水平。这些举措使得Elekon的产品在市场上享有很高的声誉和口碑。
进入20世纪中叶,庞巴迪公司在航空领域的业务持续扩大。其生产的PBV-1A水上巡逻机,不仅装备了加拿大空军,还出口到美国海军。这一时期,庞巴迪在航空电子系统的集成和创新上取得了重要突破,提高了飞机的性能和安全性。这些技术进步使得庞巴迪在全球航空领域树立了良好的声誉。
在2010年代初,一家名为“HyperMemory Corp”的初创公司,在硅谷的隐秘实验室中,成功研发出了HMC技术。这项技术通过三维堆叠封装技术,极大地提升了内存带宽和能效,引起了业界的广泛关注。为了加速技术的商业化进程,HyperMemory Corp与多家行业巨头,包括英特尔和美光,建立了混合内存立方联盟(HMCC)。通过共享技术资源和市场渠道,HyperMemory Corp迅速成长为HMC技术的领军企业。
貌似有不少资料有说过这个接法~ 反正记得咋接的就行了 整体的打概连接图,数码管显示返回值 程序跟仿真图 [ 本帖最后由 虚V界 于 2010-3-28 16:03 编辑 ]… 查看全部问答∨ |
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