投资27亿元国创越摩先进封装项目开工_历史上今天-电子工程世界

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9月29日，湖南省重大项目集中开竣工活动举行，国创越摩先进封装项目在活动上开工。

据株洲新闻广播报道，国创越摩先进封装项目由株洲市国投集团、上海兴橙资本合资建设，规划用地220亩，总投资约26.8亿元，其中一期预计总投资10.62亿元，建设5G射频滤波器晶圆级封装线（WLCSP）和射频前端模块系统级封装线（SiP）各一条，打造包含4/6英寸晶圆级封装和系统级封装，包含射频滤波器芯片和射频前端模块、其他晶圆级和系统级封装等多种产品，技术先进、产品多元的世界级半导体封装产业基地。

据悉，项目于2020 年9月开工建设，预计2022年3月建成投产，投产后可实现5G滤波器国产化封测产线零的突破，同时依托领先的晶圆级封装和系统级封装服务，吸引优质上下游企业集聚株洲，着力将株洲打造成5G射频芯片及模块先进封装供应链中心。

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