弘信电子拟发行5.7亿元可转债，扩产FPC和软硬结合板项目

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10月13日，弘信电子发布公告称，公司拟在创业板向不特定对象发行可转换公司债券5.7亿元，每张面值为人民币100元，共计570万张。本次发行的可转换公司债券简称为“弘信转债”，债券代码为“123068”。

公告披露，本次发行的可转债的初始转股价格为18.45元/股。本次发行的可转债转股期自可转债发行结束之日(2020年10月21日，即募集资金划至发行人账户之日)起满6个月后的第1个交易日起至可转债到期日止。

原股东可优先配售的可转债数量为其在股权登记日(2020年10月14日，T-1日)收市后登记在册的持有发行人股份数按每股配售1.67元面值可转债的比例计算可配售可转债金额，再按100元/张转换为可转债张数，每1张为一个申购单位。原A股股东可优先认购的可转债上限总额约569.98万张，约占本次发行的可转债总额的99.997%。本次发行向原股东的优先配售采用网上配售，原股东的优先认购通过深交所交易系统进行，配售代码为“380657”，配售简称为“弘信配债”。

此次，弘信电子向不特定对象发行可转债计划募集资金总额不超过 57,000.00 万元（含57,000.00 万元），在扣除发行费用后，拟全部用于以下项目：

其中，荆门弘信柔性电子智能制造产业园一期工程，实施主体为公司控股子公司荆门弘毅，项目实施地址为湖北省荆门市东宝区 PCB 工业园。项目建成后，预计年产56万平方米 FPC 产品。

此外，江西弘信柔性电子科技有限公司软硬结合板建设项目，根据测算，本项目完全达产后，年均可实现销售收入 31,437.69 万元，年均可实现净利润 2,085.25 万元。项目内部收益率（所得税前）为 19.12%，投资回收期为 6.51 年。

弘信电子表示，本次募集资金投资项目围绕公司现有主营业务进行，是公司在现已掌握的生产工艺基础上通过对生产设备布局、工艺控制等方面进行优化和改进所实施的技改及扩产。项目符合国家相关产业政策及公司战略发展方向，具有良好的市场发展前景和经济效益。本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金到位后，公司的资金实力将大幅提升，能够满足生产经营的资金需求。项目建成并投产后，将进一步扩大现有产能、扩充公司产品线、丰富产品种类，在公司现有业务基础上提高公司满足市场需求的能力，增强公司的综合竞争力。

关键字：FPC 引用地址：弘信电子拟发行5.7亿元可转债，扩产FPC和软硬结合板项目

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