苹果5G基带路线图解密：iPhone 13或采用高通X60基带芯片

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2019 年 4 月，苹果与高通宣布达成协议，为 iPhone 12 系列及后续产品采用高通 5G 基带铺平了道路。

　　外媒 MacRumors 发现了苹果在未来产品中使用高通基带的路线图。苹果与高通的和解文件第 71 页显示，苹果计划在 2021 年 6 月 1 日至 2022 年 5 月 31 日推出使用 Snapdragon X60 基带的新产品。

　　这也意味着，明年下半年推出的 iPhone 13 预计将采用 X60 基带芯片。此外，苹果还承诺在 2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日间推出的产品中采用尚未公布的 X65 和 X70 基带。

　　IT之家了解到，相较于 X55，X60 基带基于 5nm 制程工艺，具有更高的电源效率和更小的占位空间。搭载 X60 的智能手机也将能够同时聚合 mmWave 和 6GHz 以下频段的数据，实现高速和低延迟网络覆盖的最佳组合。

　　此前，高通在 2020 年 2 月推出 X60 基带时表示，配备该芯片的 5G 智能手机将于 2021 年开始推出。

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产品线扩展和市场拓展：随着公司技术实力的增强和市场需求的不断变化，思瑞浦逐步扩展了产品线，并开始向汽车电子、工业控制、消费电子等领域拓展市场。公司致力于提供高性能、低功耗的模拟和混合信号IC，满足不同领域客户的需求。
技术创新和专利积累：思瑞浦在模拟和混合信号集成电路领域不断进行技术创新和研发投入，取得了多项关键技术的突破和专利成果。公司建立了完善的研发体系和技术团队，持续推出具有竞争优势的新产品，加强了在市场上的地位和竞争力。
国际合作和市场扩张：为了进一步拓展市场和提升品牌影响力，思瑞浦积极开展国际合作，与全球知名的客户和合作伙伴建立了长期稳定的合作关系。公司产品逐渐进入国际市场，销售网络覆盖了全球多个地区，并取得了可观的业绩和市场份额。
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