10月29日晚间,士兰微发布三季度业绩公告称,2020年前三季度营收约29.64亿元,同比增长33.29%;净利润约4427万元,同比下降12.31%;基本每股收益0.034元,同比下降15%。
关于净利润下降主要原因,士兰微表示,子公司士兰集昕公司8英寸芯片生产线仍处于特色工艺平台建设阶段,2020年前三季度持续在高端功率器件、高压集成电路、MEMS传感器等产品的研发上加大投入,导致报告期内净利润同比有所下降。
随着高压集成电路、高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管、TRENCH肖特基管、大功率 IGBT、MEMS传感器等多个产品导入量产,士兰集昕上半年营业收入较去年同期增加50%。士兰集昕Q3进一步加大对生产线投入,提高芯片产出能力。士兰微称,随着士兰集昕产能进一步释放,以及产品结构调整加快,士兰集昕将实现盈利。
在产品营收方面,士兰微的营收增加主要是各类电路新产品的出货量明显加快,今年底集成电路的营业收入增速将进一步提高。而MEMS传感器产品营业收入也较去年同期增长较快,部分国内手机品牌厂商已开始应用士兰微MEMS传感器产品。同时,士兰微加速度传感器、硅麦克风等产品布局,已在8吋线上实现了批量产出。随着MEMS传感器产品多个领域持续拓展,预计其出货量还将进一步增长。
另外,士兰微分立器件产品中,MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块(PIM)、肖特基管、开关管、稳压管、快恢复管等产品的增长较快。除了加快在白电、工业控制等市场拓展外,士兰微已开始规划进入新能源汽车、光伏等市场,预期分立器件产品未来几年将继续快速成长。
在市场布局方面,厦门士兰明镓公司上半年已完成部分新产品的研发并进入试生产阶段,6月份已实现首批产品的销售,目前士兰明镓正在加快新产品开发进度,争取在四季度实现产能的释放。而厦门士兰集科公司已完成后段工艺设备的安装和调试,争取在年底前实现通线。
目前,士兰微已实现半导体器件、集成电路和模块产品的协同发展。未来随着8吋芯片生产线项目投产,以及化合物半导体器件生产线项目和12吋芯片特色工艺芯片生产线项目建设加快推进,士兰微的整体营收将实现快速增长。
上一篇:四维图新前三季度净利润降904.4%,副总经理金水祥辞职
下一篇:OPPO新机正在测试高通骁龙865高频版:主频约3.2GHz
推荐阅读
史海拾趣
展恒电子始终坚持以品质为核心,严格把控产品质量。在与上海芯北电子科技有限公司的合作中,双方共同保证产品品质的一致性、兼容性和安全性。在合作期间,展恒电子成功向客户供应了数百万片芯片,并得到了客户的高度认可和信任。这种对品质的坚持和追求,使得展恒电子在电子行业中赢得了良好的声誉,也为公司的长期发展奠定了坚实的基础。
这五个故事从不同角度展示了展恒电子(Broadic)在电子行业中的发展历程和成就,体现了其在技术创新、市场拓展、品质保证等方面的实力和努力。通过不断努力和创新,展恒电子已经在电子行业中取得了显著的成果,并将继续为行业的发展贡献自己的力量。
随着通信技术的不断发展和市场竞争的加剧,Ericsson也面临着前所未有的挑战。为了应对这些挑战,Ericsson积极进行转型升级。一方面,公司加大了对研发的投入力度,不断推出具有创新性和竞争力的产品和服务;另一方面,Ericsson也通过收购、兼并等方式拓展业务领域和市场份额。此外,公司还注重与合作伙伴建立紧密的合作关系共同推动行业发展。
在19世纪70年代,Ericsson公司主要以修理电报机和其他电器仪表为主要业务。然而,随着电话技术的引入和普及,Ericsson敏锐地捕捉到了这一新技术带来的商机。公司创始人Lars Magnus Ericsson通过购买、拆解和维修电话机,迅速掌握了电话机制造技术。1878年,Ericsson公司成功推出了自己的电话机,并凭借其经济耐用的特点迅速赢得了市场认可,为公司的发展奠定了坚实的基础。
技术创新是AITSEMI公司保持竞争力的关键。多年来,公司始终坚持将大量资源投入研发领域,不断推出具有创新性的产品和技术。通过自主研发和与高校、研究机构的合作,AITSEMI在集成电路设计、制造工艺等方面取得了多项突破,为公司的持续发展提供了源源不断的动力。
在电子行业,产品质量是企业生存和发展的基石。EUDYNA深知这一点,因此对每一件产品都进行严格的测试和检验。公司建立了完善的质量管理体系,从原材料采购到生产过程中的每一个环节都进行严格把控。这种对质量的坚守不仅赢得了客户的信赖和好评,也为EUDYNA赢得了良好的口碑和声誉。
在辰颐电子公司的发展过程中,他们意识到单打独斗很难在市场中取得优势。因此,公司开始注重产业链的整合和协同发展。他们与上游供应商建立了紧密的合作关系,确保原材料的稳定供应和质量保证;与下游客户建立了长期的合作伙伴关系,提供定制化的解决方案和优质的服务。此外,公司还积极参与行业协会和组织的活动,加强与同行业企业的交流与合作,共同推动整个电子行业的发展。
1.介绍: wSR-841是一个混合集成型IGBT驱动保护集成电路.它内部由信号隔离传输器、功率驱动器、负压分配器和短路保护电路四大部分组成.信号隔离传输器采用了进口高速光耦,具有高的共模抑制比和隔离电压.功率驱动器部分采用具有高负载驱动能力的推 ...… 查看全部问答∨ |
|
请教各位,我目前有个X86下的BSP安装包,安装后sysgen发现产生了一个too many errors 的错误 后来又得到了一个BSP的原文件,但是没有CEC文件 请问我怎么能把这个BSP的原文件添加到PB中,可以制订NK工程?? 注:WINCE50下!… 查看全部问答∨ |
这个是我把100MHZ的分成10MHZ的程序 我想把修改下 能把2MHZ的分成1HZ的 望各位指教 library ieee; use ieee.std_logic_1164.all; use ieee.numeric_std.all; use ieee.std_logic_unsigned.all; entity df is port (rese ...… 查看全部问答∨ |
我是新手最近在学习基于c51的RTL8019AS ,我想问问它是否能直接和互联网络连接来实现一种远程的控制呢?还是只能实现和pc机的通信啊?谢谢啦!!!!… 查看全部问答∨ |
同样一个C语言式子,只是一个采用16进制,一个采用10进制,为何反汇编代码不同? 各位前辈们是否有遇到这种问题?是什么原因呢。 for example: void a(void) { unsigned int MAX_C, MIN_C; &n ...… 查看全部问答∨ |
前段时间工作上的事情确实有点多,拿到板子有一段时间了!确实是玩玩的时候了! 先发个贴子,占个位子,督促一下自己,慢慢更新 常用的软件与资料地址: http://software-dl.ti.com/tiva-c/SW-TM4C/latest/index_FDS.html [ 本帖最后由 wuyanyan ...… 查看全部问答∨ |
请问: 我是用“scan all file dependencies”的方法加入头文件, 并且,当前工程的“include”已经显示"board.h"头文件。 但是,“build all”时,却显示"Codec.c", line 2: fatal error: could not open source file "board.h" ...… 查看全部问答∨ |
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
- 古尔曼:Vision Pro 将升级芯片,苹果还考虑推出与 iPhone 连接的眼镜
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 汇顶科技助力iQOO 13打造电竞性能旗舰新体验
- BOE(京东方)全新一代发光器件赋能iQOO 13 全面引领柔性显示行业性能新高度