10月29日，莱宝高科发布了《签订战略合作暨第8.5代新型半导体显示器件项目的投资意向协议》的公告。
公告称，2020 年10月 29日，武汉东湖管委会与莱宝高科共同签署了《战略合作暨第 8.5 代新型半导体显示器件项目的投资意向协议》，共同合作投资建设第 8.5 代新型半导体显示器件项目。
该项目拟采用 IPS TFT（平面内转换薄膜晶体管）、氧化物半导体TFT技术等显示技术，计划在东湖高新区建设一条第 8.5 代 TFT-LCD面板及模组生产线。
项目计划总投资115亿元， 设计产能 6万片/月的第 8.5 代 TFT-LCD面板（基板规格：2200mm*2500mm）、100万块/月的 TFT-LCM模组；产品主要应用于笔记本电脑、车载仪器仪表、医疗/工控仪器仪表、户外公共显示等。
项目投产后，项目公司后续规划新增投资约 15亿元，将产能扩充至8 万片/月第8.5代 TFT-LCD面板、250 万块/月TFT-LCM模组。
此外，公告还显示，项目公司注册资本65 亿元，东湖管委会投资主体和莱宝高科各出资 32.5 亿元，各持项目公司50%股权。
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