11月9日,第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃天水举行,国家集成电路产业发展基金公司董事长楼宇光指出,国家集成电路产业基金将继续发挥资本纽带作用,坚定不移的助力集成电路头部企业做大做强,坚定不移的助力产业链协同发展,努力推动我国集成电路产业早日实现快速发展。
楼宇光表示,18年以来,我国集成电路封装测试业经历了快速发展的、不平凡的历程,封装测试业是我国集成电路产业中起步最早的领域,多年来一直是产业链中创新成果突出,销售额领先的环节。
楼宇光指出,党的十九届五中全会活化了我国国民经济和社会发展十四五规划和2035年的远景目标宏伟蓝图。其中明确提出要打好关心技术攻坚战,提高创新整体效果,瞄准包括集成电路在内的若干前沿领域,实施一批具有战略性前瞻性的国家重大科技项目。要提升企业技术创新能力,促进各类创新要素向企业集聚。这为我国集成电路产业发展提供了新的历史机遇、巨大发展空间、良好的条件和环境。要抓住机遇,趁势而上,齐心协力,共同推动产业加快发展。
楼宇光还强调:“我国集成电路市场总体上与国际先进水平还存在不小的差距,在一些领域还存在明显的短板,但就国内产业链来说,封装测试环节在产业链中相对属于长板,我们要把优势巩固和发展下去,把长板拉长,使优势发展成为在国际产业链当中不可或缺的一环。”
最后,楼宇光表示,在后摩尔定律时代,集成电路产业发展进入了一个具有许多新特点的阶段,先进封装测试技术将成为破解摩尔定律物理极限的有效路径之一。作为集成电路产业的一个重要投资者,国家集成电路产业基金将继续发挥资本纽带作用,坚定不移的助力集成电路头部企业做大做强,坚定不移的助力产业链协同发展,努力推动我国集成电路产业早日实现快速发展。
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