11月11日，据证监会发布，近日，证监会按法定程序同意恒玄科技的科创板首次公开发行股票注册，恒玄科技及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。恒玄科技不日将正式登陆科创板挂牌交易。
据悉，恒玄科技主营业务为智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端产品。
恒玄科技的客户包括华为、三星、OPPO、小米及Moto等，并在专业音频厂商中占据重要地位，进入哈曼、JBL、AKG、SONY、Skullcandy、万魔及漫步者等一流品牌。面对智能物联网的快速发展，互联网巨头加速布局语音入口，谷歌、阿里及百度均有智能语音终端采用公司产品。
恒玄科技介绍，2017年推出BES2000系列芯片，2018年研发出全球首款采用28nm先进制程的BES2300系列智能蓝牙音频芯片，功耗指标当时处于行业领先水平。随后推出的BES2300ZP应用了公司自主研发的新一代蓝牙真无线专利技术（IBRT），进一步确立了公司的领先地位。
恒玄科技表示，公司是业内首家实现主动降噪蓝牙单芯片量产出货的厂商，拥有自主知识产权的高性能主动降噪技术。公司单芯片方案具有功耗低、成本低及占用空间小的特点。
在业绩方面，2017年至2019年，恒玄科技分别实现营业收入8456.57万元、3.30亿元、6.49亿元，最近三年营业收入复合增长率为177%；净利润分别为-1.44亿元、177.04万元、6737.88万元。2018年扭亏为盈，2019年盈利增幅超过37倍。
业绩增长的背后是大量的研发投入。招股书披露，2017年至2019年，恒玄科技的研发费用分别为4493.67万元、8724.02万元及1.32亿元，复合增长率达71.63%，占营业收入比例分别为53.14%、26.44%和20.40%。
据招股书披露，恒玄科技本次IPO募集资金将投向于智能蓝牙音频芯片升级项目、智能WiFi音频芯片研发及产业化项目、Type-C音频芯片升级项目、研发中心建设项目和发展与科技储备基金。从恒玄科技此次募投的几大项目来看，一方面在持续加大智能音频芯片的优化和迭代，另一方面在于顺应行业趋势实现纵深发展，以音频芯片的产业化项目瞄准智能物联网（AIoT）市场——这些都是在恒玄现有的技术和客户基础上顺势而为。
对于未来的规划与愿景，恒玄科技在招股书中表示，公司以智能音频、传感器数据处理等AIoT需求为抓手，围绕终端智能化的发展趋势，在智能可穿戴及智能家居设备领域纵深发展。公司的愿景是成为全球最具创新力的芯片设计公司，并依托主控芯片厂商的平台化优势，持续加强技术横向纵向延伸，不断推出引领业界的低功耗边缘智能主控芯片产品及解决方案，致力成为AIoT主控平台芯片的领导者。
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史海拾趣
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