总投300亿元，康佳第三代化合物半导体项目落地

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11月11日，江西南昌经开区与康佳集团股份有限公司签约仪式在南昌举行，江西康佳半导体高科技产业园暨第三代化合物半导体项目落户南昌经开区，总投资300亿元。

康佳集团拟在南昌经开区引进第三代化合物半导体项目等，项目分两期建设，一期投资50亿元，主要建设第三代化合物半导体项目及其相关配套产业，同步建设半导体研究院，将打造成集研发、设计、制造为一体的高科技项目。二期项目以半导体材料类、半导体应用类项目为主，以及半导体封测类、芯片设计类项目，引进一批符合产业园定位的半导体及相关产业链项目，为实现第三代化合物半导体材料、应用、封测、芯片设计等产业生态链布局。

未来将形成集半导体“研发+产业+园区”于一体的战略性新兴特色产业园。项目力争今年底之前开工建设，明年6月主厂房封顶，明年年底前投产。

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