台半导体厂加码投资不愿落后_历史上今天-电子工程世界

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半导体景气复甦，三星有意投资10兆韩元扩大半导体势力之际，台积电、联电、力积电等台湾半导体制造商也都动起来，同步加码投资。

半导体景气复甦，晶圆代工龙头台积电率先感受到。在先进制程终端大客户群追加订单之下，台积电5纳米与7纳米产能满载，能见度已达明年下半年，据了解，台积电也持续提高5纳米产能，进而因应市场庞大需求。

台积电先前已上调资本支出。依据台积电说明，2020年7月法说会当持资本支出已由150亿至 160亿美元，提升为160亿至170亿美元，调升幅度约6%，并较去年成长13%至15%。

联电董事会也已决议通过资本预算执行案，资本支出金额达147.93亿元，以因应产能建置需求，并授权董事长对可能的投资标的，参与竞标、议价、协商并签署相关文件等。

联电去年9月才以544亿日圆（约新台币156亿元），收购与富士通半导体合资的12吋晶圆厂日本三重富士通半导体（MIFS）全部股权，近期在8吋代工需求畅旺，产能供不应求的情况下，联电公告授权董事长等讯息，增添对收购其他8吋晶圆厂的想像空间。

力晶集团旗下力积电昨天举行股东临时会，董事长黄崇仁表示，力积电将于12月9日正式登录兴柜，且明年3月铜锣厂正式动土兴建。黄崇仁先前曾表示，面板驱动IC、电源管理IC等需求畅旺，带动8吋晶圆代工严重供不应求，产能吃紧，也将调涨明年价格，至于存储器晶圆代工制造也是力积电另一大业务，因此乐观看待明年存储器的市况会很好。

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