富士胶片将向其半导体材料业务投资700亿日元重点为光刻胶

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NIKKEI亚洲报道，富士胶片将在截至2024年3月的三年内，向其半导体材料业务投资700亿日元(6.37亿美元)，以应对5G和人工智能全球芯片需求激增的需求。

这一数字较前三年增长了约40%。富士胶片计划在截至2024年3月的财年内，将芯片制造材料的营收提高约30%，至1500亿日元，使其成为与其医疗保健业务一起增长的主要动力。

富士胶片还特别关注用于半导体制造所需的光刻胶市场。该公司将加强极端紫外线光刻胶的生产，用于生产5纳米或更先进的芯片。

作为该计划的一部分，富士胶片将向其位于静冈县的工厂投资45亿日元，最早在今年开始生产EUV光刻胶。

美国Techcet公司预计，2021年全球EUV光刻胶市场将增长约90%，至5100万美元，并将以每年超过50%的速度增长，直到2025年。富士胶片正着力提高产能，以满足日益增长的需求。

据悉，富士胶片将在日本、美国、欧洲、韩国和中国等11家工厂生产用于芯片制造的光刻胶等6种材料，还将在美国扩大其他材料的产能，并将700亿日元资金中的一部分用于研发。

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