在疫情的刺激下，全球企业都在加大数字化投入，加速了数字化产业进程。集微咨询总经理韩晓敏认为，当前，数字化产业呈现三大挑战：
第一，不管是大数据应用、车联网，还是边缘计算，都对数据处理能力提出更高的要求，刺激了算力的快速增长，而且几乎每隔几年算力都需要提升一个数量级。
第二，数字化产业涉及不同的智能终端，多元化的应用，他们对数字化结构，对能效的分配，都有更高的要求，所以数字化对算力的需求是多种多样的。
第三，数字化基础设施的投入非常大，而且是长期持续的，所以数字化硬件架构需要具备可扩展性、可升级性的特点，以应对未来的各种不同的需求。
面对数字经济的诸多挑战，英特尔进行了多方面的创新。在架构日上，英特尔宣布推出的两大X86内核、两款独立GPU、两大数据中心SoC、IPU新品和客户端多核性能混合架构等，并展示了AMX、XeSS、硬件线程调度器等多项融入产品特性的技术创新，成为架构突破的全新佐证和背书。
“从英特尔架构日公布的信息来看，英特尔CPU、GPU及IPU架构方面的重大改变与创新迎合了数字洪流时代的新需求。”集微咨询总经理韩晓敏表示，英特尔在处理能力、异构集成、代工业务上都做出了重大改变。
第一，英特尔核心能力在不断地提高，通过架构创新英特尔CPU、GPU及IPU性能获得大幅提升，能够满足数字化时代各种应用的不同需求，巩固了英特尔在超强处理能力方面的领先地位。
第二，摩尔定律放缓之后，异构集成、封装技术创新成为关注点。英特尔在异构封装和异构集成领域一直处于业界领先地位，通过这次架构日可以看出英特尔在策略上的一些新的变化。首先，在多核集成上英特尔迈出了更大的步伐；其次，英特尔在整体架构上将更加开放，未来有可能融合X86和ARM，以应对各种应用需求。
第三，英特尔提出IDM2.0战略之后，在短短的几个月内迅速改变策略，决定将部分产品交给台积电代工。不管是从保证先进制程工艺角度出发，还是应对全球晶圆产能紧缺的情况来看，英特尔在IDM2.0战略中做出了一个明智的选择，有利于英特尔更好地完成庞大的异构集成的产品。
“英特尔架构日释放出的这些信号将促进英特尔产品体系和运作逻辑升级，有利于英特尔继续保持业界的领先地位。”集微咨询总经理韩晓敏指出。
英特尔架构日的创新引发业界思考，将给半导体产业带来新的改变。英特尔架构日创新不仅强化了异构集成、封装的趋势，还向全球半导体企业展示了一个半导体巨头的开放包容姿态。集微咨询总经理韩晓敏认为英特尔架构日创新将引发业界三大启示：
第一，为了应对数字化产业爆炸式的需求，异构芯片的重要性将不断提高。“这里的异构不只是架构或者芯片类型的异构，而是区分效能与性能的异构。”而且服务器、PC、边缘计算等应用对芯片提出更高的要求，异构集成将成为大趋势。
第二，目前，英特尔、台积电、三星的异构封装技术比较成熟。未来其他代工厂或者封装厂是否有机会进入异构集成并提供相应的服务，这是国内半导体产业值得关注的点。
第三，当前由于中美科技战、全球晶圆产能紧缺，国产替代需求旺盛，国内资本涌入到半导体产业，促进了国内晶圆厂的建设，但是国内芯片设计公司应该还是需要保持一个更加开放的合作态度。英特尔从封闭变得更加开放，开始引入外部的代工厂，未来还将引入更多的合作伙伴的能力。国内的芯片设计公司也要保持开放的姿态，立足中国，面向全球，与全球产业链上下游保持良好的合作关系。
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