中欣晶圆完成了33亿元的B轮融资_历史上今天-电子工程世界

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中欣晶圆消息显示，近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称：中欣晶圆）完成B轮融资，融资金额33亿元。浙江省国有资本、临芯投资联合领投，国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、中小企业发展基金、青岛民芯、上海国盛资本、杭州钱塘产业投资基金、中国信达资产、中金浦成、交银国际等知名机构跟投，老股东长飞光纤、中金资本、上海自贸区股权基金、东证资本等追加投资。

据介绍，此次融资将用于12英寸硅片第二个10万片产线建设，到2022年底12英寸硅片将达到20万片/月的产能。

中欣晶圆是一家能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，目前具有6英寸及以下40万片/月、8英寸45万片/月、12英寸10万片/月产能，将在2022年12英寸拥有20万片/月生产能力，产品为抛光片(重掺/轻掺/Cop-free)和外延片，主要用于逻辑芯片（Logic）、闪存芯片（3D NAND & Nor Flash）、动态随机存储芯片（DRAM）、图像传感器（CIS）、显示驱动芯片（Display Driver IC）等。

目前，中欣晶圆已在12英寸重掺砷低电阻率2.3—3毫欧、重掺红磷低电阻率1.3毫欧上取得突破，达到国内、国际先进水平，并开始向国内外厂家供应正片。

引用地址：中欣晶圆完成了33亿元的B轮融资

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