芯片行业总是在过剩或紧缺中来回摆动。在最新一年多的周期里,全球半导体持续短缺,尤其对汽车行业产生了深远的影响。这些表明在过去几年里芯片投资仍然不足,尽管在最近态势开始转变。英特尔CEO基辛格在当地时间本周二宣布了在未来十年内要在欧洲投资950亿美元兴建晶圆厂。不过虽然该公司的资本支出有所增加,尤其是在该公司想要追上台积电、三星等代工市场领先者的脚步的情况下,投资幅度与过去相比仍显不足。
路透刊文指出,全球半导体市场的繁荣和萧条都是有迹可循的。半导体需求几十年来总体来看一直在上升,并且应该会继续增长。基辛格也预测,随着汽车走向电气化和自动化,到2030年,预计芯片将占汽车成本的五分之一,2019年时这一比例仅为4%。尽管如此,建厂还是“一场豪赌”,例如台积电在中国台湾当地的最先进工艺上投资超过了150亿美元。因此他表示除非确信工厂可以接近满载获得可观的回报,公司是不太愿意启动此类项目的。这样的战略给需求疲软时留下了缓冲的余地,但是当供应紧张时,客户通常会超额下单,以确保自己有充足的芯片库存,导致紧缺加剧。
尽管每家半导体公司都会关注市场动向,但是难免会出现扎堆的现象。最近一段时间,英特尔、三星和台积电今年的半导体支出总计达到了750亿美元左右,远高于2019年的约500亿美元。即便如此,研究机构Semico Research估计今年整个行业的支出约为1270亿美元,仅比去年高出13%,尽管这一比例在上升,例如Gartner在7月份时预计增幅将达到28%。但是与IC Insights数据显示的,2000年高达85%或2010年的更高的107%的增幅相比,这两年的增幅显然十分温和。
鉴于半导体生产持续短缺,以及从中国到美国等越来越多的国家和地区越来越希望补贴芯片生产,明年的投资可能会继续回升。这将是一个更强烈的迹象,表明不可避免的过剩将在前方等着。
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