一线设计厂已计划明年Q1涨价但下游抗涨情绪浓厚

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据业内消息人士称，中国台湾地区的一线IC设计公司已通知客户，从2022年第一季度起将进一步提价。其他设计公司也在寻求未来3-6个月内提高芯片价格，或将于明年开始生效。

据《电子时报》报道，随着台积电交期延长至4-5个月，设计厂商不得不计划再次涨价以反映继续上升的成本，但由于下游设备组装商和制造商越来越不愿意接受价格进一步上涨，设计公司能否成本转嫁给客户仍有待观察。

上述消息人士表示，设计公司已经意识到终端市场需求正在放缓，特别是在中国大陆地区，比如5G手机，该地区下半年至今的销量令人失望。联发科等相关芯片供应商预计将经历一个特别疲软的第三季度，并可能在第四季度录得连续的收入下降。

许多IC设计公司的业绩增长仍依赖中国大陆市场，但除了终端需求疲软之外，这些公司接下来还将面临不利的宏观环境，例如当地监管部门对其所涉行业的打击，将对这些公司年底前的销售业绩产生负面影响。

消息人士指出，设计厂的订单与收款比例虽然当前仍高于1，但已出现小幅下降，这可能表明全球IC短缺问题已开始缓解。

模拟IC供应商也警告说，中国大陆地区的白牌手机供应商和品牌公司最近削减了订单，因此将能够在今年第四季度完成所有手机快充芯片和其他模拟芯片的订单，包括交期短的订单。此前由于芯片短缺，供应商原计划在2022年上半年完成订单。

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