赛微电子：北京FAB3正推进多款MEMS芯片工艺开发

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9月12日，赛微电子在投资者互动平台表示，公司北京FAB3正在同时推进多家客户、多款MEMS芯片产品的工艺开发及晶圆制造，进度不一；不同产品的开发、制造进度受市场机制及技术客观规律所影响。

据了解，赛微电子FAB3的MEMS芯片代工服务领域同样涵盖通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子等。FAB3的定位是规模量产线，由于商务洽谈、产品验证、投入量产需要一个客观的过程，FAB3的客户及产品导入也需要时间。从截至目前已经进行的商务合作看，FAB3初期产能将主要由MEMS硅麦、BAW滤波器所构成，后续将根据客户订单陆续增加惯性、压力、气体、红外、光学等MEMS器件。

赛微电子表示，由于MEMS属于一个在万物互联与人工智能时代背景下具备确定性发展前景的巨大市场，设计端公司层出不穷，对规模化、标准化、专业化MEMS芯片制造产能的需求不断增长。由于产能建设需要客观的组织实施过程、产能的规模化与成熟化需要长期的重资产投入与悉心运营，因此公司一方面拟同时扩建北京FAB3的二、三期产能。

另一方面，尽管当前的商务活动仍是全球性的，FAB1&FAB2一直同时开展亚洲业务，FAB3也同时与境内外客户进行广泛接触，但作为一家微观企业，还是需要面对未来可能真实形成的两套技术与市场体系。

据悉，在市场需求旺盛的背景下，针对未来进一步的、来自不同行业领域的境内外市场需求，赛微电子不排除将适时考虑在境内外以合适的方式新建FAB4、FAB5产线等，同时，在境内外若有合适的标的，赛微电子也会考虑进行收购。

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