于大全：高效率与低成本的键合是封装产业面临的挑战

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在今日举行的ICEPT 2021电子封装技术国际会议上，厦门云天董事长于大全教授发表主题演讲指出，封装技术逐渐从配角走向舞台中央，成为推动半导体制造技术发展的重要引擎。

他指出，近十年以来，封装技术发展显著，主要与芯片发展有关。随着摩尔定律放缓，延续摩尔定律变得十分重要。目前，硅通孔（TSV）、扇出型封装（Fan-out）已经成为芯片封装两种重要的主流技术。

TSV在2.5D、3D等封装技术中得到广泛应用，受人工智能技术驱动，TSV技术在高端应用上被大量采用。

于大全称，未来业界期望能够将TSV直径变得更小，使芯片尺寸变更小，实现更佳的性价比。不过，如何实现高效率和低成本的键合是产业正在面临的挑战之一。

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公司成立和发展：Agere Systems成立于2000年，是由Lucent Technologies的微电子部门分拆而成。公司总部位于美国新泽西州的默里斯敦市。Agere Systems专注于开发半导体解决方案，包括通信芯片、存储芯片和无线网络技术。通过不断的技术创新和市场拓展，Agere Systems在短时间内成为半导体行业的领军企业之一。
无线通信技术：Agere Systems在无线通信技术方面取得了重大突破，推动了移动通信产业的发展。该公司开发了一系列的基带处理器和射频芯片，用于手机和其他移动设备中的无线通信。这些技术的应用使得移动通信设备具有更高的性能、更低的功耗和更广泛的覆盖范围，促进了全球移动通信市场的快速增长。
存储解决方案：除了在通信领域取得成功外，Agere Systems还致力于开发先进的存储解决方案。该公司生产的存储芯片和控制器广泛应用于硬盘驱动器、固态硬盘和存储系统中，为数据存储和处理提供了关键的技术支持。Agere Systems的存储产品以其高速、高效和可靠性而闻名，成为许多数据中心和企业用户的首选。
公司并购与重组：在Agere Systems发展的过程中，该公司进行了多次并购和重组以加强自身实力和市场竞争力。2007年，LSI Logic公司宣布收购Agere Systems，将两家公司的技术和资源整合在一起，共同致力于推动半导体行业的发展。通过这一合并，LSI Logic扩大了其在存储和通信领域的市场份额，进一步巩固了在全球半导体市场的领导地位。
技术创新与发展：Agere Systems始终把技术创新作为公司发展的核心驱动力。该公司投入大量资源用于研发，并与全球各地的科研机构和合作伙伴进行紧密合作。Agere Systems持续推出高性能、低功耗的芯片产品，并不断改进现有产品的性能和功能，以满足客户不断增长的需求。通过持续的技术创新和产品优化，Agere Systems在半导体行业保持了竞争优势，并为客户提供了更加先进和可靠的解决方案。

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除了电源管理技术外，Delta在工业自动化领域也取得了重要突破。公司开发了一系列工业自动化产品和解决方案，如变频器、PLC、HMI等，广泛应用于机械制造、自动化生产线等领域。这些产品和解决方案不仅提高了生产效率，降低了生产成本，还为客户提供了更加智能化、自动化的生产方式。

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为了进一步巩固市场地位和提升技术实力，EDAL公司开始通过收购和合作的方式拓展业务。公司成功收购了几家在EDA领域具有领先地位的公司，获得了更多的技术专利和市场份额。此外，EDAL公司还与其他科技公司建立了战略合作关系，共同研发新技术、新产品，推动整个EDA行业的发展。

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随着技术的不断完善和市场的认可，ACI逐渐在电子元件领域建立了自己的品牌地位。公司不断投入研发，推出了一系列具有竞争力的产品，逐渐在行业中崭露头角。

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