台媒：Fabless和合作伙伴加强5G射频前端模块部署

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业内消息人士表示，无晶圆厂芯片厂商（Fabless）正寻求通过与制造伙伴密切合作，加强在5G射频前端模块(RF FEM)和其他设备市场的部署。

据digitimes报道，消息人士称，包括高通、Qorvo和Skyworks在内的射频FEM的主要芯片供应商都拥有各自的生态系统合作伙伴，包括晶圆代工厂和封测厂，以扩大他们在5G射频芯片市场的影响力。对于封测厂商来说，要求用于处理 5G RF FEM 的系统级封装（SiP）技术的订单将激增。

例如，联发科的子公司Vanchip Technologies将与GaAs代工厂稳懋合作，以满足中国大陆供应商推出的5G智能手机的需求。稳懋还是高通5G sub-6GHz 功率放大器（PA）的合同制造商。

据悉，高通的另一家代工合作伙伴是宏捷科技，其6英寸晶圆制造生产线已获得芯片供应商的认证。与此同时，高通还加强了与格芯的合作伙伴关系，以扩大其在5G射频前端产品上的合作。格芯最近透露，此次合作包括sub-6GHz和尖端mmWave技术。

此外，该报道指出，5G时代，日月光、Amkor、长电科技等主要封测厂商都纷纷转向SiP、天线封装（AiP）等异构集成技术。

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台湾义隆电子(ELAN)公司的发展小趣事

作为一家有社会责任感的企业，义隆电子一直关注可持续发展问题。公司积极推广绿色生产理念，采取环保措施减少生产过程中的污染排放。同时，义隆电子还关注社会公益事业，积极参与各种慈善活动，回馈社会。这些举措不仅提升了公司的品牌形象，也为公司的长期发展奠定了坚实基础。

请注意，以上故事框架仅供参考，具体的故事内容需要根据义隆电子的实际情况进行撰写。

Delock公司的发展小趣事

Delock公司的成功离不开其独特的企业文化和优秀的团队建设。公司注重培养员工的创新精神和实践能力，为员工提供广阔的发展空间和良好的职业前景。同时，公司还积极营造一种团结协作、互相尊重的工作氛围，让员工在工作中感受到归属感和成就感。这种积极向上的企业文化不仅吸引了大量优秀人才的加入，也为公司的长期发展提供了坚实的保障。

请注意，以上故事是基于一般电子行业的发展规律和假设性的“Delock公司”进行的虚构描述，并非真实案例。

HM International公司的发展小趣事

为了保持技术的领先地位，Delock公司非常重视与高校、研究机构的研发合作。公司先后与多所知名大学和研究机构建立了紧密的合作关系，共同开展电子连接技术的研发和创新。这些合作不仅为Delock公司带来了源源不断的技术创新成果，也为公司培养了一批高素质的研发人才。通过与高校、研究机构的紧密合作，Delock公司在电子连接技术领域始终保持领先地位。

Belden Wire & Cable公司的发展小趣事

为了进一步扩大市场份额，Belden公司开始实施全球扩张战略。公司先后在多个国家和地区设立了分支机构，将优质的产品和服务带到了世界各地。此外，Belden还积极寻求与其他知名企业的战略合作，通过强强联合，共同推动电线电缆行业的发展。这些合作不仅为Belden带来了更多的商业机会，还提升了公司在全球市场的竞争力。

Feller US公司的发展小趣事

菲斯克（FSR.US）作为一家新兴的电动汽车制造商，自创立之初便面临着巨大的挑战。资金紧张是公司面临的首要问题，为了维持运营和推进研发，公司不得不频繁地寻求融资。在一次次的融资尝试中，菲斯克展现了其坚定的决心和创新的理念，虽然过程充满艰辛，但公司最终通过不断努力，成功获得了一笔重要的投资，为公司的发展奠定了坚实的基础。

Boyd Corporation公司的发展小趣事

在电子行业快速发展的背景下，Boyd Corporation始终保持着对技术的追求和对市场的敏锐洞察。公司不断深耕细作，优化现有产品，同时积极研发新产品，以满足市场的不断变化和客户的不同需求。通过持续创新，Boyd Corporation在电子行业中始终保持着领先地位，为客户提供了更优质的产品和服务。

这五个故事展示了Boyd Corporation在电子行业中的发展历程和取得的成就。作为一家技术领先、市场领先的企业，Boyd Corporation将继续秉承创新、质量、服务的理念，为电子行业的发展做出更大的贡献。

问答坊 | AI 解惑

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