半导体封装焊接材料领域企业先艺电子获得A轮投资

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近日，半导体微组装材料解决方案提供商广州先艺电子科技有限公司 (以下简称“先艺电子”) 获A轮投资，投资方为国投创业，推动半导体先进封装材料实现国产替代。

先艺电子成立于2008年，是一家集半导体先进封装微连接材料研发、生产、销售于一体的企业。先艺电子自主研发并拥有自主知识产权的金锡焊料已达国内领先、国际先进水平，成功实现国产替代，打破了国外厂商的垄断，解决半导体微连接战略材料的“卡脖子”问题。

据介绍，先艺电子生产的精密预成型焊片、预置金锡陶瓷盖板/壳体、金锡薄膜热沉、金锡焊膏等封装材料广泛应用于航空、军工、微波、光通讯、激光红外、电力电子、汽车电子、消费电子、5G物联网等领域。主要运用于混合集成电路、半导体芯片、滤波器件、微波器件、IGBT大功率器件、连接器、传感器、光电器件及其它特殊电子元器件等的可靠封装连接、金属外壳或陶瓷外壳气密封装等。

先艺电子消息显示，国投创业表示，先艺电子是国内半导体封装焊接材料领域内的龙头企业。公司专注于半导体封装焊接材料的研发，打破了美日等国外企业长期以来的垄断，多款产品解决了我国在激光、射频、红外等半导体封装焊接材料领域内“卡脖子”问题，对于实现国家产业链的自主可控具有现实价值和意义。先艺电子始终专注聚焦于半导体微纳封装用焊接材料研发，并以此为核心竞争力实现产品管线拓展迭代，使公司发展具备了坚实基础。

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