业内消息称IC设计公司提高报价难度加大

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据业内消息人士称，由于客户越来越不愿意接受进一步的涨价，中国台湾地区的IC设计公司尤其是从事消费类IC设计的公司正面临着转嫁成本的压力。

digitimes报道指出，消息人士称IC设计公司已经提高了2021年第三季度和第四季度的报价以反映代工和后端成本的增加，但由于终端需求放缓，很难提高2022年第一季度的报价。

“终端需求在2020年下半年和2021年上半年之间呈爆炸性增长，IC设计公司提供更高的价格以争夺更多的代工产能，而芯片分销商则提高价格以囤积更多库存。”消息人士说道。

据了解，目前汽车芯片和电源管理IC继续面临供应紧张的局面，这使得英飞凌、瑞萨、德州仪器和意法半导体等IDM以及其他相关供应商提高了以上两种芯片的价格，以弥补生产和原材料成本的增加。

消息人士指出，但部分消费类IC价格开始面临下行压力，尽管台积电明年将代工报价上调 10-20%，其他同行也将跟进，但芯片供应商将发现在2022年第一季度提高报价的难度越来越大。

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