11月3日，由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2021全球高科技领袖论坛-全球CEO峰会”于深圳隆重举行。芯华章以面向未来的下一代集成电路智能设计流程（EDA 2.0）研究，荣获全球电子成就奖“2021年度前瞻技术研究”奖项。
全球电子成就奖旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者。各类奖项获得提名的企业、管理者及产品均为行业领先者，充分体现了其在业界的领先地位与不凡表现。本次芯华章荣获“2021年度前瞻技术研究”奖项，代表着芯华章对行业需求的前瞻洞察与技术实力得到了业界广泛的认可。
伴随数字时代的发展，芯片成为赋能新工业发展，特别是支撑数字化转型的关键设施。集成电路设计工具EDA，作为数字化产业最前端的领域，也已成为引领数字化系统创新的变革引擎。
2021年6月，芯华章科技成功发布《EDA 2.0白皮书》，率先指出下一代EDA发展目标与关键路径，在开放和标准化的前提下，将过去的设计经验和数据吸收到全流程EDA工具及模型中，带动EDA向智能化发展，形成从系统需求到芯片设计、验证的自动化流程。同时为了满足算力和平台化的要求，EDA 2.0应该与云平台和云上多样化的硬件结合，充分利用成熟的云端软硬件生态。
EDA 2.0不再是工具的组合，而是一个服务化、可定制的完整平台，由芯华章开创性提出的EDaaS（Electronic Design as a Service）可以直接服务不同的应用需求，支持其快速设计和部署芯片产品，实现更高效更简单的应用创新周期，让芯片设计更简单、更普惠。
在明确目标与关键技术路径的同时，芯华章也致力于推动全球集成电路设计工具厂商和产业生态携手合作，围绕后摩尔时代下集成电路设计与新一代EDA的发展，携手相关行业主管部门代表、专家学者及知名企业家、产业界精英，共同探讨下一代EDA2.0的关键路径及芯片产业对EDA 2.0的期望。
EDA 2.0能解决当前产业面临的芯片应用场景更加细分、系统级芯片的验证工作越来越难、人才缺口大难培养、工具碎片化、难以与新技术融合等多项挑战， 让系统工程师和软件工程师都能参与到芯片设计中来，彻底解决设计难、人才少、设计周期长、设计成本高企的问题。
未来，芯华章将继续结合自身技术优势突破壁垒，不断研发面向世界科技前沿的集成电路设计工具，与更多的行业同仁一起，共同加快中国集成电路产业链的建设。
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史海拾趣
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