美国众多企业热切盼望国会通过“芯片法案”之际,彭博引述知情人士说法报导,英特尔原欲利用中国成都现有厂房生产半导体,以纾缓芯片短缺,遭美国政府以国家安全疑虑为由冷眼相待,目前英特尔已搁置在中国扩产的计划。
据了解,英特尔有意在成都工厂生产硅晶圆,原本预定 2022 年底前投产。但英特尔同时也在向美国申请联邦补助,以扩大在美国的研究和生产投资,因此最近几周,当英特尔把中国生产计划提交出去时,招致白宫官员强烈反对。
白宫虽然想赶快解决芯片荒,但也希望把更多重要零组件的生产带回美国,而后者和英特尔的中国投资计划正好相违背。
英特尔通过声明回应,仍对于各种选项抱持开放态度,最终希望能满足市场对关键芯片的需求,这一点和白宫立场一致,并强调在欧美正在推动巨额的晶圆厂投资计划。
白宫表示不会对特定投资或交易置评,但强调拜登政府极力避免中国使用美国技术、知识和资金发展先进技术,以免威胁美国国安或侵犯人权。
美国芯片法案仍躺在众院
英特尔和众多芯片厂,都盼望美国尽快通过规模 520 亿美元、补助半导体产业的《芯片法案》(CHIPS Act)。参议院今年 6 月通过的《美国创新与竞争法》中,包括拨款 520 亿美元促进半导体研究、设计和制造,但该法案尚未在众议院过关。
根据白宫声明,法案的目的在于确保降低美国对外国供应链的依赖,包括半导体。
英特尔搁置中国扩产计划
知情人士说,经过与拜登团队商议后,英特尔目前已经打消在中国扩产的念头。但类似情况可能再次发生,因此白宫可能需要赶快决定拨款的相关规定。
部分共和党议员主张拨款应该附带条件,以免企业拿到补助,还能在中国扩大业务。
而对英特尔执行长季辛格 (Pat Gelsinger) 来说,如何在中美微妙的竞争关系中发展业务,成为重要任务。
英特尔正在晶圆代工领域积极追赶台积电、三星电子,生产需求因此大增,对中国的潜在依赖也因此升高。英特尔必须设法满足中国客户,否则将因此失去这块庞大的市场。
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