Altera公司资深副总裁 CTO Misha Burich
2000年加入Altera，2007年，他开始负责管理研究和开发工作。
Altera的FPGA OpenCL计划缩短了早期试用客户的开发时间
goHDR将其专用C代码导入到OpenCL标准中
StratixV FPGA是唯一使用TSMC 28HP工艺制造的FPGA。
Altera CTO Misha：FPGA市场到达了关键节点
关于技术节点的问题，FPGA可以覆盖到大范围客户，所以我们可以尽量的去争取做更先进的技术节点。我们可以看出自2003年开始，FPGA的关键技术节点就已经超过了ASIC和ASSP，而自2006年起，二者的差距越来越大。当然你可能会问部分ASIC或ASSP公司有一些很先进的技术节点，当然你会问可能会有一些ASIC或ASSP的公司，它可能也会有一些很先进的技术节点，但是在我们看来它服务的是小众市场或者是更小范围。[详细]
，我们有一些天然的优势去做硅片融合这样的技术，是因为作为FPGA的供应厂商，我们了解FPGA的架构，我们有它的一些生态系统。我们可以利用在FPGA上的优势，引用外面处理器或者是一些硬核的IP，来融合系统架构。有些芯片厂商如果没有FPGA的积累，尽管可以去做一些硅片融合，但他们只能做到处理器加上一些硬核的IP，灵活性就没有像传统的FPGA厂商一样。[详细]
硅片融合的时代，也是应用融合的时代，由于FPGA芯片独特的灵活性，使其可以覆盖众多领域，这其中包括很多新型的应用。而同时随着FPGA价格、功耗的下降，性能的提升，以至于在有些高端应用中，FPGA成为了主流解决方案。相对于传统的FPGA厂商来说，我们的竞争优势就是可以集成更多的功能，覆盖领域会更广。但这就导致我们要面对更激烈的竞争，因为除了FPGA，我们还要面临传统处理器市场的竞争。[详细]
我们Altera作为FPGA的供应商，我们一直在不断地扩展我们新的市场。在硅片融合的时代到来的时候，我们是希望在这个时代有一个更快速的发展。所以会看到通过硅片融合我们把这个处理器放到FPGA里面，把DSP放进来，把ASSP放进来，这样的话，给到我们的一个芯片更低的功耗，更高的功效，还有就是我们能够在新的领域有更多，更大的成长。[详细]
Misha在加入Altera之前，曾经在多家EDA公司工作，同时Misha也是以软件工程资深副总裁身份加入Altera，并且负责SoPC Builder项目。对此，Misha表示，EDA和FPGA在方法、流程方面有很多类似，所以有很多工作是相通的。Misha表示，他刚刚加入Altera的时候大概有200余名R&D员工，其中3成为软件开发工程师，而现在公司已经有500余名R&D员工，而软件开发工程师已经达到了一半。 [详细]
对于3D与2.5D芯片的区别，Misha认为3D技术使通过不同的裸片堆叠形成的，每个Die上都有晶体管，而现在的2.5D芯片是通过衬底互连，并不算严格意义上的3D芯片（比如Altera采用的TSMC的Cowos技术）。不过Misha也强调，由于从真实的可量产情况来看，2.5D的实现难度比3D小一些，并且其认为最早采用3D芯片技术的可能是存储器类的公司而不是FPGA。[详细]
虽然和十年前一样，现在的FPGA公司业绩开始有了下滑，但却并不像十年前一样明显，而且Altera也变化了很多，今天你看到的公司也好，行业也好，都是不一样的。在我加入Altera的时候，公司在做130nm StratixI，而且只有这一个家族，而随着公司技术的发展，我们的产品组合越来越强，11年前最大的芯片也只有几十K逻辑单元，而现在最小的都有几十K逻辑单元。无论从成本、性能、功耗等方方面面都有了极大的进步，可以给客户更多的选择，同时我们涉猎的行业也更加宽泛，进一步抵御了经济下滑带来的风险。所以无论从方方面面来看，现在和十年前已经完全不一样了。