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简介

MEMS芯片(Micro-Electro-Mechanical Systems)是一种融合了集成电子技术、微机械制造技术和传感器技术的微型机电系统芯片,其制造过程在半导体芯片上构建微观结构,包括微小机械、传感器、执行器、光学和电学元件等。

  1. MEMS芯片的定义
    MEMS芯片是指利用微机电系统技术在晶圆上制造微小机械和电子元器件的芯片,又称为微机电系统芯片(Micro-Electro-Mechanical Systems)。

  2. MEMS芯片的制造工艺
    MEMS芯片的制造包括多个步骤,最常见的方法是集成式微加工技术。该技术主要分为前端工艺和后端封装工艺。前端工艺包括晶圆清洗、光刻和蚀刻等步骤,而后端封装工艺则包括测试、封装和成品检测等。

  3. MEMS芯片与集成电路芯片的区别
    尽管MEMS芯片和集成电路芯片都是微型元件,但它们存在一些区别。相较于集成电路芯片,MEMS芯片能够通过微机械结构控制物理现象,并将其转换为电信号输出,实现机械与电子之间的互动。而集成电路芯片主要利用电流、电磁等方式传输信号。

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