COG与常规方法如表面贴装器件(SMD)相比有显著优势。从PCB上去掉液晶驱动器降低了PCB的复杂性，增强了应用设计和重新设计的可靠性并加强了其灵活性，从而降低了系统成本。COG是一种非常可靠而且完善的技术，常用于汽车工业。

如今，很多液晶显示器都通过连接一个带封装的液晶驱动器IC实现显示功能，其通过印刷电路板(PCB)进行物理显示（见图a）。这个概念（后文称为“表面贴装器件”或SMD概念）提供了一个坚固的机械解决方案，但要求更复杂及更区域聚集的PCB设计。 COG (Chip On Glass)技术是另一种设计方法，其液晶驱动器直接安装于显示屏上（见图b）。这个概念（后文称为COG概念）减少了PCB上的走线和层数，削减了电路板的尺寸和复杂性，并减少了SMD概念中使用的IC封装。整体效果是降低了系统成本。 与SMD概念相反，COG要求IC和液晶模块制造商之间有严格的生产和设计协调。NXP有实力支持COG应用，因其与世界各地的主要液晶模块制造商关系紧密，且在为COG应用设计液晶驱动器方面已有超过10年的经验。

对于SMD液晶屏来说，显示器和显示器驱动都直接安装在PCB上。显示器和PCB之间的连接通过固定引脚或弹性连接器(ZEBRA)实现。以4*60 液晶区段驱动器为例,在复用1:4模式下具有最高240个区段，结果是显示驱动器和PCB以及PCB和显示器之间具有最高64个连接。（128区段显示和36连接的示例，见图2）。 SMD显示屏包括液晶单元，一个金属或塑料边框，后者将液晶单元压到弹性连接器(ZEBRA)上，然后与PCB上的走线连接。ZEBRA连接器由交替的细间距导电段和隔离段组成，嵌于两个隔离带之间。金属或者塑料边框都施加一种压力，轻微挤压ZEBRA以保证液晶屏与PCB严密接触。

COG (Chip On Glass)液晶屏概念 COG模块的组成为： 显示屏，代表有效显示区域。 显示屏周围的密封环，保护并密封显示屏。 连接平台，为液晶驱动器IC提供空间。 液晶驱动器IC自身产生显示器控制和驱动信号。弹性面板连接器(FPC)将显示驱动器IC连接到微控制器。 在COG模块中，组成液晶屏的两块玻璃板之一向外延伸，提供安装和连接液晶驱动器的空间。通过铟锡氧化物(ITO)电极与显示屏连接，前者装配于玻璃板表面并通过异方性导电膜(ACF)连接到安装于驱动器IC的连接垫上的金接点。 COG技术在液晶模块设计方面的限制很少： 对于COG，非封装显示驱动器IC（没有封装的显示驱动器）已足够；只要求显示驱动器IC具有可以接触到液晶屏上的ITO走线的金接点。 LCD驱动器IC的放置可以在有效显示区域的任何一侧。这允许将液晶驱动器IC放置在较小的一侧以使接触平台最小化，降低费用。 COG技术允许几个液晶驱动器IC直接串接在接触平台上，以便能够驱动更大的显示屏分辨率。 COG技术允许将显示屏连接到PCB的最恰当位置，即使与微控制器有些距离也可以。

COG (Chip On Glass)液晶屏概念 COG模块的组成为： 显示屏，代表有效显示区域。 显示屏周围的密封环，保护并密封显示屏。 连接平台，为液晶驱动器IC提供空间。 液晶驱动器IC自身产生显示器控制和驱动信号。弹性面板连接器(FPC)将显示驱动器IC连接到微控制器（见图4）。 在COG模块中，组成液晶屏的两块玻璃板之一向外延伸，提供安装和连接液晶驱动器的空间（见图4和图5）。通过铟锡氧化物(ITO)电极与显示屏连接，前者装配于玻璃板表面并通过异方性导电膜(ACF)连接到安装于驱动器IC的连接垫上的金接点。 COG技术在液晶模块设计方面的限制很少： 对于COG，非封装显示驱动器IC（没有封装的显示驱动器）已足够；只要求显示驱动器IC具有可以接触到液晶屏上的ITO走线的金接点。 LCD驱动器IC的放置可以在有效显示区域的任何一侧。这允许将液晶驱动器IC放置在较小的一侧以使接触平台最小化，降低费用。 COG技术允许几个液晶驱动器IC直接串接在接触平台上，以便能够驱动更大的显示屏分辨率。 COG技术允许将显示屏连接到PCB的最恰当位置，即使与微控制器有些距离也可以。

1. PCB， 2. 液晶驱动器， 3. 显示屏， 4. 材料和装配。 四个因素决定了成本。

根据尺寸为40 mm*24 mm的160区段TN LCD计算模型，对SMD和COG的成本结构进行进一步分析和比较。COG案例中，假设显示器由PCF8576DU驱动（40*4液晶区段驱动器），SMD案例中由PCF85176驱动（工业用40*4区段驱动器，装于TSSOP56中）。在SMD案例中，显示器为其原始尺寸(40 mm*24 mm)。在COG案例中，显示器稍微大一些(40 mm*26 mm)，因为驱动器必须放置在显示屏上，这要求2 mm额外宽度。在此示例中，PCB类型FR4作为基准。SMD案例中的显示区域假设为80 mm*40 mm；COG案例中的显示区域为64 mm*40 mm。 为了进行等同比较，两个模块（SMD和COG）都使用弹性面板连接器(FPC)。驱动器IC可实现的最大成本节约，因为在COG概念中没有封装。但另一方面，COG概念要求增加显示屏区域。这反映了平衡的COG侧的成本增加。在此示例中，获益于COG，总成本节约量达到了18 %。当然，实际成本节约取决于很多参数，包括各零件供应商的利润，但在此模型中没有纳入此点；改变这些参数也将改变节约的成本。