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简介

3D封装技术代表了一种创新的电子元器件封装方法，通过构建三维结构实现芯片、封装和基板之间的互联，以满足高性能、高可靠性、小型化、轻量化和低功耗等需求。
这种封装技术具有多项特点：提高了芯片密度和性能，减小了电路板的尺寸和重量，提高了系统的可靠性和稳定性，降低了系统的功耗和成本。
根据组装位置的不同，3D封装可分为垂直堆叠式和水平扩展式两种；按照封装工艺的不同，可分为TSV（Through Silicon Via）和W2W（Wafer-to-Wafer）等多种类型。
与传统的二维封装技术相比，3D封装技术具有诸多优势：充分利用了芯片面积和高度，互联线更短，信号传输速度更快；实现了异构集成，将不同功能的芯片封装在一起，降低了系统的功耗和成本；同时，还可以避免芯片接合面受错位、变形等影响，保持了更高的效率和性能水平。

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